聯盛德W800芯片-打通萬物互聯的安全橋梁

2020-07-10 16:00:21 來源:IT168
        【每日科技網】

  物聯網時代是繼互聯網、移動互聯時代後,人類曆史最為波瀾壯闊的一次生産、生活方式的革新。到2018年全球物聯網設備數量已經超過了手機數量。在所有物聯網聯接技術中,以Wi-Fi、藍牙為核心的無線局域網技術,占據了整個物聯網聯接數量的近70%。尤其在智能家居領域,Wi-Fi、藍牙應用方案更是占有優勢。作為物聯網上遊的無線通信芯片技術也在不斷疊代更新,以适應應用市場的蓬勃發展,市場需求也從單Wi-Fi SoC迅速轉向 Wi-Fi/藍牙整合SoC。随着物聯網應用的快速擴張,在無線通信層領域也逐漸暴露出一些問題和挑戰:系統接入成本高、研發工程師開發難度高、終端用戶初次使用難度高、安全性低等。

  針對物聯網通信技術發展中的痛點,結合聯盛德自身在物聯網無線通信芯片領域的長期耕耘和技術積累,在2019年阿裡雲栖大會上,聯盛德微電子(Winner Micro)聯合平頭哥共同發布了新一代安全IoT Wi-Fi/藍牙雙模SoC芯片W800。W800作為一顆極具市場競争力,高性價比的SoC芯片,一經推出,便引起業内廣泛關注。截至目前,聯盛德與下遊合作夥伴已在電工照明、智能家居、智能家電等多個行業産品上成功導入并開始批量供貨。

  在物聯網無線通信芯片市場競争日趨激烈的大背景下,W800芯片能夠快速得到市場認可,緣于其具備了高性能、高集成度,高安全級别、高擴展性、體積小、易開發等優勢。W800芯片采用40納米工藝,芯片封裝尺寸4mm*4mm,業界最小。芯片采用平頭哥玄鐵804(32位)CPU内核,主頻達到240MHz;内置TEE安全引擎,為芯片提供了高性能的核心處理能力及安全可信的執行環境;内置DSP與浮點運算單元,支持2.4G IEEE802.11b/g/n Wi-Fi 标準協議,支持 BT/BLE4.2 藍牙協議;支持豐富的MCU數字接口。芯片内置2MB Flash,288KB RAM;支持大容量PSRAM的擴展。W800的應用設計簡單方便,外圍器件數量可以控制在10顆左右。配合W800芯片,聯盛德還提供了包括50萬行代碼的穩定的SDK,包括對市場通用的國内外各大雲平台的支持。适用于智能家居、智能家電、無線音視頻、智能玩具、工業控制、醫療監護等廣泛的物聯網應用領域。

   W800芯片特點:

  芯片外觀:QFN32封裝,4mm * 4mm

    MCU 特性:

   集成平頭哥XT804 CPU 處理器,工作頻率240MHz,内置DSP、浮點運算單元與TEE安全引擎

   内置2MB QFlash,288KB RAM

   集成5路高速UART接口,支持2Mbps

   集成2路16比特 ADC,采樣率1KHz

   集成1個I2C控制器

   集成GPIO控制器

   集成5路PWM接口

   集成1路 Duplex I2S控制器

   集成7816(SIM卡)接口

    安全特性:

   MCU内置 Tee 安全引擎,代碼可區分安全世界/非安全世界

   集成 SASC/TIPC,内存及内部模塊/接口可配置安全屬性,防止非安全代碼訪問

   啟用固件簽名機制,實現安全Boot/升級

   具備固件加密功能,增強代碼安全

   固件加密密鑰使用非對稱算法分發,增強密鑰安全性

   集成硬件加解密模塊:RC4 256、AES 128、DES/3DES、SHA1/MD5、CRC32、TRNG、2048 RSA

    Wi-Fi特性:

   支持IEEE802.11 b/g/n

   支持Wi-Fi WMM/WMM-PS/WPA/WPA2/WPS

   支持20/40M帶寬工作模式

   支持IEEE802.11n MCS 0~7、MCS32物理層傳輸速率檔位,傳輸速率到150Mbps

   支持STA、AP、APSTA功能等

    藍牙特性:

   集成藍牙基帶處理器/協議處理器,支持傳統藍牙與BLE工作模式,支持BT/BLE4.2 協議

   支持藍牙配網

    電源管理:

   3.3V單電源供電

   支持Wi-Fi節能模式功耗管理

   Standby 模式,<10µA

  北京聯盛德微電子是國内集成電路設計公司,國家高新技術企業。公司長期緻力于物聯網無線通信芯片的設計、研發、應用與銷售。公司人才資源雄厚,有超過10年的無線通信射頻芯片設計研發經驗。公司從推出第一代W500系列,到第二代W600系列 IoT Wi-Fi SoC芯片,到新一代 Wi-Fi/藍牙二合一SoC W800,代表了聯盛德專業的技術能力和持續努力的巨大進步。W800相較早期産品,CPU主頻性能提升了3倍;模塊外圍BOM物料數量降低了90%;芯片封裝面積降低了84%。W800作為一顆高集成度,高性價比的SoC芯片,可以提供将無線通信芯片、安全加解密芯片、MCU主控芯片三合為一的完美解決方案。

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