液态金屬加持 獨家深度揭密ROG冰川散熱架構

英特爾和AMD激戰升級，英偉達的GPU也是日新月異，由此玩家們開始享受遊戲筆記本性能不斷攀升之時，也帶來更多的散熱系統需求。畢竟，誰也不想處于降頻保護，或是縮短使用壽命的擔憂中。ROG作為遊戲筆記本中的高端品牌，憑借其在主闆、顯卡領域的深厚積累，其強悍性能已經成為品牌标志之一。實際上，其散熱系統的實力也同樣被專業玩家所稱贊，尤其是ROG命名為冰川散熱架構的散熱架構，一經推出後就成為遊戲筆記本散熱設計風向标。

  進入2020年，搭載十代英特爾處理器的ROG筆記本，散熱架構又全面升級到冰川散熱架構2.0，不僅在風道、散熱鳍片、熱管等方面在原有基礎上進行技術、設計的升級，更是全面采用德國暴力熊的液态金屬作為導熱材質，大幅提升了冰川散熱架構的散熱效率和性能，讓玩家擁有高性能的穩定與耐用的同事，也帶來更為舒适的應用和體驗。

  液态金屬 導熱黑科技

  CPU是通過介質将熱量從芯片傳遞至導熱片，再由熱管将熱量轉移來完成散熱過程。相對于傳統的矽膠介質，液态金屬能夠做到與導熱片和芯片的無縫接觸，真正實現面積化。同時更高的導熱系數也讓散熱效率進一步提升，同樣的使用場景下可讓CPU降低10-12℃，噪音降低4%。

  之所以有如此大的增強，ROG對于液态金屬介質成分配比的精心調校也十分重要。目前液态金屬介質主要材料分為镓基和铋基兩種，镓基的熔點低、沸點高，而铋基的熔點則要到60℃。由于液态金屬在達到熔點後才能獲得的導熱效率，ROG的冰川散熱架構2.0選擇了以镓基為主的液态金屬材料，室溫下就處于液态，時刻提供的散熱效果。

  圖中圈注部分為封閉環

  另外，由于液态金屬有着導電的特性，如果流入電路中會造成短路、損壞元器件。為了保障液态金屬不會對筆記本内部其它元件造成影響，ROG研發出了特殊的封裝結構，将液态金屬牢牢限制在芯片範圍内。同時，針對液态金屬會腐蝕銅等材質的問題，ROG對純銅導熱片表面進行了鍍鎳處理，程度地防止了液态金屬對導熱片的腐蝕，延長了散熱系統的壽命。

  多熱管 迅速轉移熱量

  CPU的熱量，可以通過液态金屬快速傳遞到導熱片上。不過此時，熱量依舊處于機身内，如何将這些熱量快速轉換到機身外就成為非常重要的一環。ROG冰川散熱架構2.0系統首先針對熱管的材質與結構進行了獨有的設計，讓散熱效面積達到更高。ROG冰川散熱架構2.0的熱管内部，采用了當前效率、效果的“熱熔渣結構”。通過合理的布局，縮短了熱管到達散熱端的距離，提升了熱傳導速率。而CPU和GPU之間的貫通與獨立熱管混合設計，則保障了散熱效果的均衡。

  在冰川散熱架構2.0系統中，ROG提高了熱管數量。更多更密集的熱管數量，配合最多12mm的熱管寬度，ROG冰川散熱架構2.0有着了更加高效的熱轉換系統，确保了處理器和電路闆等電子元件熱量快速傳遞到散熱片等位置。

  更薄冰翼鳍片 更大散熱面積

  熱管傳導的熱量，最終導向散熱鳍片，通過風扇将熱量吹離機身。如何增大鳍片的表面積，讓熱量能夠更快、更多的接觸到低溫空氣，是提高散熱效率的最重要環節。在這方面，從PC第一塊無風扇被動散熱的散熱金屬片出現開始，無論是材質還是形态，發展的可謂五花八門，而工藝與設計依然具有決定性作用。

  ROG冰川散熱架構2.0，采用0.1mm特殊銅制散熱鳍片，是普通鳍片厚度的二分之一。更輕薄的散熱鳍片減少了空氣阻力，可實現在同樣的空間大小内放入更多的散熱鳍片，增加散熱面積，從而促進熱轉化效率的最終需求。整體的散熱效率提高了10%，并且降低了8.2%的空氣阻力，也因此被命名為“冰翼鳍片”。ROG槍神4 Plus為了保證十代酷睿i9-10980HK和NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER顯卡性能的發揮，将散熱鳍片數量增加到了284片，總表面積增大至178125mm2，比上一代增加了73.8%。而作為輕薄高性能遊戲本的ROG 冰刃4 Plus，其散熱鳍片的數量也有220片，總表面積達到了111700mm2。

  高性能絕塵風扇 高效對流傳熱

  熱量傳到散熱鳍片上，需要大量的空氣進入持續保持溫差才能進行對流傳熱将熱量最終排出機身外。ROG冰川散熱架構2.0使用了兩個12V高轉速LCP材質高性能風扇。LCP材質能使得風扇扇葉做到更薄、更堅韌，這使得ROG冰川散熱架構2.0的風扇葉片增多至83片，加上轉速的保障，提升了15%的氣流量。

  不過，ROG冰川散熱架構是一套設計相對靈活的系統，尤其是在對流傳熱方面，ROG的設計師會根據不同機型因地制宜的進行化設計。如ROG槍神4 Plus還有着3D進氣格栅和A蓋梯形散熱脊設計，并增加了181個散熱孔，讓通風更順暢。

  而在ROG冰刃4 Plus上，散熱架構升級為冰川散熱2.0 Pro，其獨有的AAS風洞技術，在筆記本A面打開時會在底部打開5mm的特殊進氣口，可以提升32%的進氣量。通過暴風增壓智能散熱系統還可以輕松切換靜音、性能和增強三檔散熱模式，控制風扇的轉速來達到将噪音控制在40dB以下，或是強力散熱的目的。

  為了保證高性能的散熱風扇能夠持久的運轉，ROG冰川散熱架構2.0還加入了除塵通道。在開機時風扇帶來的強大氣流，能将風道内的灰塵通過除塵通道排出機身外，保證風扇與散熱鳍片的幹淨與通暢。除塵風道的加入，大大減少了灰塵堆積的情況，提高散熱系統的穩定性，延長使用壽命。

  散熱不僅是體驗，更要有“體感”

  的散熱結構就是在保證筆記本電腦的運行效率以及使用壽命的同時，也會為用戶提供舒适的使用環境。在筆記本的設計中，其結構導緻了熱量會因為“熱氣球原理”，不可避免地傳導至C面，也就是鍵盤面，鍵盤就成為了天然的熱輻射源。冬天還好，氣溫稍微提高，激戰正酣時筆記本鍵盤“燙”手的那種不快相信不少玩家頗有感受

  所以，ROG設計出了Cooling Zone散熱結構，讓機身内的風扇透過鍵盤産生空氣對流，将鍵盤表面溫度降低多達2攝氏度。在為處理器、顯卡等核心部件帶來良好的散熱效果的同時，更是為用戶帶來更為直接的體感舒适度。

  擁有了強勁的配置，并且能讓這些配置發揮出最強的性能，才稱得上是一款的筆記本電腦。目前，ROG 槍神4系列、ROG 魔霸4系列以及ROG魔霸新銳均搭載ROG冰川散熱架構2.0，有着冷靜且穩定的散熱表現。而ROG 冰刃4 Plus則是使用了ROG冰川散熱架構2.0 Pro，憑借着ROG獨有的AAS風洞技術，在輕薄機身中也能蘊含的散熱效果。

  ROG從選材、結構、工藝到設計技術，讓ROG冰川散熱架構不斷升級，持續提供了強大且穩定的散熱能力之外，也讓ROG不斷打破筆記本的設計極限提供了可能。不過從另一方面看，這也是ROG筆記本受到玩家青睐的原因所在。