Mini-LED背光已成為液晶面闆升級的重要方向。在一年一度的全球性消費電子展盛會——美國拉斯維加斯CES展會上，TCL展示下一代顯示技術Mini-LED。這一款産品的顯示屏來自TCL華星MLED星曜屏，向世界展示TCL華星在顯示領域的科研力量。
在顯示領域，HDR已經成為高端電視的标配，而Mini-LED技術可以輕松實現目前的HDR标準。未來，Mini-LED将在顯示市場加速滲透，讓顯示回歸畫質本身，也将改善LCD面闆産品在市場份額搶奪上對OLED面闆産品毫無還手之力的局面。
多巨頭搶灘Mini-LED
Mini-LED正成為顯示領域的“寵兒”，2019年以來，TCL、蘋果、海信、華碩、群創、友達、京東方等巨頭紛紛推出Mini-LED背光或類似技術的電視、顯示器、VR和車載顯示等終端産品。
早在2019年1月，TCL發布的Mini-LED背光産品為TCL X10 QLED 8K TV，屏幕尺寸75英寸，分辨率8K(7680*4320)，屏幕比例16:9。除了TCL，還有更多巨頭也推出Mini-LED背光産品。華碩在2019年1月發布的Mini-LED背光産品為ProArt PA32UCX，宏碁在2019年4月發布的Mini-LED背光産品為ConceptD CM7321K顯示器。另外，根據Digitimes報道，蘋果計劃于2020年底或2021年初推出Mini-LED背光産品，包括10-12吋的iPad和15-17吋的MacBook。
那麼，推動Mini-LED成為顯示領域“寵兒”的原力到底是什麼?
相比OLED，Mini-LED背光LCD優勢在于能夠以更低的成本實現可比拟OLED面闆的顯示效果、輕薄體驗，具備大規模量産能力，而且壽命更長、功耗更低。Mini-LED背光可以搭配柔性基闆實現類似OLED的曲面顯示，同時在光源可靠性方面相比OLED更有優勢。
如今，Mini-LED發展速度相當驚人。不少有遠見的企業看好其未來發展态勢，紛紛介入分食“蛋糕”，液晶顯示面闆巨頭搶灘Mini-LED似乎已成“潮流”。比如，TCL華星MLED星曜屏是全球采用TFT-LCD制程結合非晶矽玻璃基闆驅動主動式Mini-LED的顯示屏産品，這是一場全新的技術革命，将Mini-LED的潛力發揮到。
TCL華星MLED星曜屏緻力于全方位提升顯示品質，星曜屏NTSC高達，比普通産品增加38%+的色域享受，還原真實精彩場景，不漏掉任何一抹色彩。畫質體驗可媲美OLED，可以給觀者帶來全新的震撼視覺體驗;傳統LCD對比度一般約1000:1，而雙屏的靜态對比度約為50萬:1。TCL華星MLED星曜屏對比度高達100萬:1，擁有更加完美的細節表現;OLED顯示屏會出現“圖像持久”或“燒屏”現象，當一個新的圖像出現在屏幕上時，仍然會出現之前圖像的一些殘影。TCL華星星曜屏擁有解決殘影現象的解決方案，動态畫面更加流暢清晰。
另外，TCL華星首創的玻璃基闆集成LED方案，具有綠色環保，支持可持續發展意義，LED高發光效率配合MLED 5000區動态調光，節能更高效。對比一台On PCB的Mini-LED産品，相當于節省了182個500ml的塑膠瓶。此外，星曜屏能耗相比OLED産品可降低60%，以75吋産品開啟12小時核算，星曜屏的耗電将比普通産品每年減少1515度，相當于一個三口之家一年的用電量，環保效益相當于多種植了40平方米森林。
“高門檻”利好龍頭企業
不過，要在Mini-LED領域分食“蛋糕”并非易事，主要是Mini-LED門檻高，目前技術存在諸多難點。具體來看，在芯片環節，Mini-LED芯片尺寸明顯更小，因此對波長一緻性和厚度均勻性要求提高，良率控制難度提升;在封裝環節，芯片尺寸縮小後對切割環節要求提升，燈珠尺寸相應縮小，向四合一或是COB等新工藝過渡，難度提升;在集成環節，廠商需要将成千上萬顆Mini-LED芯片固定在PCB基闆或玻璃基闆上，雖與Micro LED巨量轉移仍有質的差别，但相比傳統LED産品難度提升明顯。
Mini-LED在芯片尺寸、封裝工藝和模組集成等方面的技術難度并不低，另外，Mini-LED背光模組通常是做在PCB闆上，由于Mini-LED初期品種多、數量少，PCB成本通常較貴。
誰能率先解決這些技術難題，在分食Mini-LED“蛋糕”時将占得先機。手握多項核心專利的TCL華星，在解決這些技術難題上更具實力。僅2019年1-9月，TCL集團(4.72 +3.28%,診股)累計研發投入38.9億元，提交PCT國際專利申請1,527件。截至2019年第三季度，TCL共提交PCT國際專利累計申請11,641件，覆蓋歐洲、美國、韓國等國家和地區;中國專利41,296件;外國專利11,704件;量子點公開專利全球第二。
憑借大量的技術儲備和專利，TCL華星研發的75吋8K MLED屏，用玻璃基闆代替PCB闆作為LED背闆。MLED相對常規on PCB的Mini-LED及WOLED的模組成本具備競争優勢。
Mini-LED安裝到玻璃基闆上的技術難點，體現在基闆生産工藝和SMT打件工藝。為了保證良好的焊接效果，TCL華星對基闆的生産工藝順序進行調整并且優化制程，解決Cu容易氧化的問題，同時保證調整後基闆的其他特性不受影響;而SMT工藝中，TCL華星通過對反複嘗試，對鋼網開孔尺寸調整和錫量調整解決了異常問題。此外，TCL華星還通過創新的工藝優化以确保整機的亮度均勻性。
TCL華星的Mini-LED on glass，從基闆設計、SMT工藝、模組組裝和驅動算法上都取得了技術突破。基闆設計上，TCL華星針對大電流驅動優化了走線和線寬設計;針對光學效果優化了LED排布設計;SMT工藝上，TCL華星優化制程使良率達到預期;模組組裝上，通過優化模組的散熱和結構設計，使散熱效果和模組強度達标;另外，TCL華星分别在驅動硬件和軟件算法上也采用了自主開發的新技術，優化LED Local Dimming和顯示的效果。
除了擁有大量的技術儲備和專利，TCL華星還擁有全球的G10.5産線，利于生産超大尺寸Mini-LED on Glass産品。此外TCL華星有着垂直整合的優勢，産品可迅速在整機端量産。
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