2019年12月4日 高通在夏威夷骁龍年度峰會上正式發布兩款全新骁龍5G移動平台：骁龍865以及骁龍765。小米集團聯合創始人、副董事長林斌，在當日高通峰會上宣布小米10将全球2020年度旗艦骁龍865，同時小米集團副總裁、中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰也在微博宣布Redmi K30系列骁龍765G，如此高通年度5G新品被小米/Redmi雙雙包攬，搶占5G新品高地。
骁龍865：2020年度5G旗艦
小米10全球
骁龍年度技術峰會首日，高通總裁克裡斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)宣布5G将在2020年擴展至主流層級，讓全球更多消費者能夠享受5G數千兆的連接速度。而作為高通800系列的旗艦産品，骁龍865定義了一代旗艦智能手機的性能和體驗。
就在此次峰會之上，小米林斌随即宣布将于明年第一季度發布小米10，而作為小米十周年之際的旗艦作品，将成為全球骁龍865的智能手機。林斌表示，5G手機時代有着巨大的機會與挑戰，對終端的形态、交互和影音應用等都帶來極大的創新空間，下一代超級互聯網将是5G+AI+IoT的全新模式。小米将全力推動5G手機的研發和推廣，并将在2020年推出10款以上5G手機。
此前，小米CEO雷軍曾公開表示，小米的5G未來智能工廠即将落成，12月底開始投産。這座小米“未來工廠”會大規模使用自動化産線、5G網絡、機器人、大數據、雲服務平台等技術，預計每分鐘會出産高端智能手機60台，效率将比傳統工廠提升60%以上。
骁龍765：集成式SA/NSA雙模
Redmi K30率先12月10日
作為雙品牌之一的Redmi，則成為此次高通另一款5G新品骁龍765系列的全球手機品牌，并定檔12月10日正式發布Redmi K30系列。
此前Redmi品牌總經理盧偉冰明确表示，Redmi 2020年定位“5G先鋒”，意味着Redmi會率先采用的5G技術、最激進的産品定義和最快的發布節奏，讓更多的用戶享受5G帶來的美好生活。
而此次高通12月3日剛剛發布骁龍765移動平台，Redmi一周之後就帶來了全新5G終端Redmi K30，如此緊密的時間檔期，可以說幾乎在以往高通旗艦新品上難得一見。毫無疑問，Redmi正在用這種方式，表達着與高通别人難以企及的友好合作關系，更是對5G先鋒迫切的實際表達。
Redmi K30系列，将搭載高通骁龍765G處理器，“G”意味着Gaming，是765系列的高性能版本。高通骁龍765系列采用了高通一代5G解決方案，集成SA和NSA雙模，也是高通集成5G處理器。
産品外觀方面，Redmi K30采用雙孔全面屏，超小孔徑設計。根據目前産業鍊趨勢來看，2020年主流旗艦幾乎全部将采用挖孔屏設計，而Redmi K30幾乎可以說綁定了明年旗艦的兩大标簽：5G雙模、雙挖孔。
小米/Redmi全球雙
高通，最重要的合作夥伴之一
如果回顧高通和小米的合作曆程，幾乎可以發現小米曆代數字手機全部采用高通旗艦處理器。而近幾年，小米MIX 2S骁龍845，小米9骁龍855，加上此次小米10骁龍865和Redmi K30骁龍765，可以說小米包攬了高通最重要産品的。
在此次高通峰會，小米林斌表示高通和小米是最重要的合作夥伴關系，采用高通處理器的小米智能手機超過4.27億。
兩年前，小米與高通的三亞研讨會上，高通曾表示“沒有小米，就沒有骁龍800系列和旗艦機”，這可能是高通有史以來給予手機合作夥伴的評價。
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