高通中國區董事長孟樸：高通持續推動5G演進 滿足5G時代各行業應用

　　過去十年，移動改變了世界，下一個十年，面向萬物互聯的智能世界，5G加速發展正當其時。

　　從時間點看，5G僅用一年時間，就開始進入規模商用期。目前，全球已經有超過30多個移動運營商，40多個終端制造商在做不同5G的終端産品，而随着5G網絡的全速鋪開，5G的發展将會更加迅速。而在推動5G向前發展的路上，高通扮演了非常重要的角色。

　　第一财經總編輯楊宇東對話高通中國區董事長孟樸

　　“現在前十大智能終端廠家裡面，全球有七家是中國廠家，這七家也都是高通公司的客戶，我們跟中國産業鍊一直合作非常緊密，也一直有幸參與到中國移動通信産業的建設、發展，也從中獲得公司的發展和成長。”高通中國區董事長孟樸近日在接受第一财經專訪時表示，明年中國的5G市場相信會有一個非常快速的發展，而中國的終端制造廠商也會進一步為全球市場提供更多的5G智能終端産品。

　　2018年1月，高通聯合一批的中國終端廠商共同發布“5G領航計劃”，旨在共享5G帶來的全球機遇，共同推動5G在2019年開始商用。目前，多款5G手機已在國内發布;而全球範圍内推出5G商用網絡的運營商裡都有中國終端廠商的身影。

　　“我們與中國廠商攜手的推進“5G領航計劃”取得了令人滿意的成果。今年中國大概有10款左右的5G終端在市場上已經發布和正在發布，去歐洲會發現每個運營商在發布5G商用的時候，裡面都有中國的智能手機，去澳大利亞，去日本，去美國，你能看到中國的這些智能終端，這個是我們和我們中國的合作夥伴一起實現的。”孟樸說。

　　為了推動5G更快的發展，高通在芯片上的投入也在加快。由于5G比3G和4G在全球部署的速度更快，所以高通同時通過三代芯片，支持全球運營商的5G商用。

　　高通2016年推出第一款5G調制解調器芯片X50，旨在為全球首批推出5G網絡的運營商提供商業終端。而目前的第二代産品X55以及第三代産品7系列的SOC集成的芯片都在與終端制造廠商緊密合作。“目前在高通這三個平台上面正在開發的終端有超過150多款，可以看到明年終端會有大量的面世，今年年底将有中國終端廠家發布由高通骁龍7系5G移動平台支持的5G手機。”孟樸對記者表示，高通不僅僅從旗艦層面支持5G，而是使中端、高端和旗艦機都支持5G，讓各個層次的消費者都能享受到5G服務。

　　孟樸表示，5G的未來會像水電一樣無處不在。作為一個通用的連接平台，它既能滿足消費大衆對上網社交媒體、各種娛樂方式、遊戲的需求，也能滿足各種行業的應用，特别是工業互聯網上的一些應用。所以在一些關鍵技術如射頻、毫米波上仍需要持續投入。“如今我們會談論增強移動寬帶(eMBB)和行業應用，但如果沒有毫米波，5G在某些應用上是受限制的。”

　　對于圍繞SA與NSA的組網的争議，孟樸認為，2020年全球的主流應該還是非獨立組網的模式。随着Release16的完善，一些工業互聯網或者行業互聯網應用案例會産生，需要要到2021年左右全球才會開始慢慢進入到獨立組網，使得5G具體的這些能力，都體現出來。

　　“對消費者來講，現在買的終端到今後幾年都是可以用的，不管運營是選擇SA還是NSA的組網方式，都會是一個後向兼容的演進過程。現在我們的智能手機甚至還可以兼容2G時代的GSM。因此，‘部署SA網絡後NSA手機不能使用’的說法是不負責任的。而且還要考慮到全球漫遊的問題——國外消費者攜帶NSA的5G終端來到中國時要如何使用，中國的5G終端攜帶到國外時又如何使用——這些問題正是移動通信行業需要充分考慮的。”孟樸說。