首屆柔性可折疊AMOLED産業化峰會圓滿落幕，精彩内容都在這裡！

　　2019年4月19日,由OLEDindustry舉辦的首屆柔性可折疊AMOLED産業化峰會在蘇州日航酒店拉開大幕。研讨會現場人氣爆棚、座無虛席。

　　作為被認為是體現OLED價值的産品, 柔性可折疊AMOLED屏移動設備最終在2019年開始正式的進入市場。該現象從側面反應了可折疊屏幕設備離被廣大消費者接受上,其在設備的信賴性等方面還存在較大的改善空間。

　　基于此,OLEDindustry主辦的此次首屆柔性可折疊AMOLED峰會特地突出了産業化和技術化,并邀請了十數位行業專家和業者就AMOLED可折疊手機相關工藝技術和相關應用發展趨勢等多個議題進行了全方位的深入探讨。

　　會議伊始,蘇州大學馮敏強教授緻開幕詞。馮敏強教授認為,如果2014年被認為是柔性的OLED時代已經到來,那麼2019年可能看起來是關于可折疊的一個時代。

　　馮敏強教授畢業于香港城市大學物理及材料科學系,在OLED行業也耕耘多年。在馮教授對所有參會嘉賓表示由衷的感謝後,各位演講嘉賓即依次開始了精彩絕倫的演講。

　　蘇州大學馮敏強教授

　　IHS Markit Chase Lee:可折疊AMOLED市場概述&噴墨技術的發展潛力

　　2019年是可折疊顯示器興起的元年。

　　在激烈的市場競争壓力下,越來越多的面闆廠商和設備終端廠商對可折疊AMOLED顯示器件産生了濃厚的興趣并陸續的公布了他們在可折疊顯示器件上面的産品規劃和發展路線。

　　IHS Markit Chase Lee

　　和傳統顯示器件相比,可折疊顯示在擁有新穎的外形和賦予顯示器件絢麗功能的同時,它還可以大量的消耗過剩的産能,從而使得市場供需平衡。但該技術也存在一些缺點和風險,比如随着屏幕尺寸的增大,其功耗會上升而不利于消費者的體驗,與此同時,為了滿足可折疊的需求,器件的厚度、材料和隻做工藝都需要進一步的革新等等。雖然現有的一些技術手段, 比如采取LTPO 去取代LTPS等,可以部分的解決可折疊顯示所面臨的一些問題,但是這些革新的技術手段也往往伴随着複雜的技術工藝,并增加了整體器件的制作難度。

　　作為一個新興的技術,可折疊屏幕是否能夠取得成功,其很大程度上取決于這個技術能否在現有市場環境下對市場進行進一步的細分。分析機構IHS Markit預測,如果該技術能夠成功的對市場進行細分,那麼其在2019年的出貨量約在150萬台, 而到2025年其出貨會進一步增長到5,300 萬台左右。但是如果該技術無法成功的細分市場,那麼其在2025年的出貨會僅在3,000萬台左右。

　　于此同時,随着TFT-LCD市場競争的加劇,面闆廠商迫切地在尋找一個新的顯示運用場景以及新的有一定準入門檻的顯示技術制作工藝來解決面闆廠未來盈利的壓力。在這些外界因素的影響下,IJP印刷顯示因為其特殊技術和工藝優點而得到了大量的關注。

　　IJP 印刷顯示随着其技術的逐漸成熟,其器件壽命、制程良率、供應鍊完善程度和設備的信賴性等關鍵因素上已經得到較大的改善。IJP制作的AMOLED其分辨率理論上以及可以從80 PPI 到 500 PPI左右,使得該技術有着可以覆蓋平闆、IT面闆和電視等大中小尺寸屏幕應用場景的潛力。而因為IJP設備能夠擁有較大的開口率,其壽命和功耗等問題能夠得到一定的補償。

　　但是IJP技術現在也存在着其發展的瓶頸。IHS Markit的分析師Chase Lee認為直接影響IJP良率和量産的主要因素是IJP工藝中的幹燥工藝問題。随着基闆尺寸的逐步變大,幹燥均勻性的難度也成倍上漲。于此同時,大尺寸Open Mask蒸鍍機供應的問題也會暫時限制IJP技術在Gen 10.5代等高世代線上進行TV生産的運用。

　　根據現有的IJP技術發展和供應鍊發展情況,IHS Markit 認為IJP技術很有可能會現在中等規模的世代線上進行IT等中等尺寸面闆的生産。其目标客戶為對價格不敏感的高端客戶和如電子競技、高端圖形設計和工業醫療用顯示面闆等運用場景。其後随着其技術的進一步成熟,IJP顯示技術有機會向大尺寸TV和小尺寸平闆的制造上發展。

　　IHS Markit 預測AMOLED IJP技術會在未來幾年内逐漸的成熟并在2021年到2022年左右逐步的進入市場。随着該技術的進一步成熟,其可以進一步降低AMOLED的生産成本,使得AMOLED技術和LCD進行競争時擁有更多的成本優勢。

　　TPK宸鴻餘建賢博士:SNW可折疊觸控解決方案

　　便攜式移動設備的屏幕從其誕生之時無時不刻的在進化着。手機屏幕的尺寸先從2000年的第三代手機的1.3″ - 3.5″屏,其後逐漸進化到2010年第四代手機的3.5″ - 6.5″。随着可折疊手機的興起,第五代手機的屏幕尺寸預計會進一步增長到8″ - 14″。從手機屏幕的這樣變化,可見消費者對尺寸要求也是越來越高,既要足夠大又要好攜帶,所以可折疊可彎曲在需求面是必然的,第一個原因這個需求面一直存在着,但是這個市場已經講了很多年,但今年可能才是元年。

　　TPK宸鴻餘建賢博士

　　目前,除了國外的三星的Galaxy Fold之外,國内各個廠商也陸續的展示其可折疊的設備産品,其中柔宇的柔派、華為的Mate X和小米的雙折疊手機将會在2019年内陸續的到來。

　　随着可折疊設備的興起,市場對設備的觸摸屏技術提出了跟高的要求。因為低阻抗和彎曲性,SNW被認為是能滿足可折疊設備觸摸屏設備需要的觸控材料。

　　TPK餘建賢博士表示,SNW 可實現在完全半徑R1.0 mm下,折疊次數> 400000次的折疊。其代表了在每天折疊100次的情況下,該設備至少可以折疊10年。另外SNW還有很強的拉伸性,該材料還有使用範圍廣等諸多優勢。

　　在将SNW材料運用到可折疊觸控這一關鍵技術方向上,餘建賢表示,SNW不僅可以降低sensor的厚度,同時其也可以使用更薄的襯底。

　　目前整個SNW的供應鍊包含納米銀材料、sensor和Module,而TPK宸鴻主要負責sensor後段的Patterning和Module的綁定偏貼。而前面的材料到sensor成膜均由Cambrios天材泉州負責。在這樣的協同下,供應鍊的物流更短、反應更快且成本更低。

　　坤同半導體副總簡吉龍:柔性可折疊AMOLED發展難點與突破

　　近兩年來,越來越多的可折疊手機進入人們的視野,當然這個可折疊手機的整個供應鍊還不是很成熟,這也是今天會議被舉辦的意義所在。

　　坤同半導體副總簡吉龍

　　“從CRT世代進入LCD世代,顯示屏的變化是更高的PPI和更薄的器件厚度。而進入OLED時代,顯示屏應該實現由剛到柔的轉變。而今天在座的各位都有幸參與這場變革,這也是目前的發展趨勢。”簡吉龍說。

　　他表示,從剛性轉換到柔性,整個AMOLED屏幕的厚度減少了66%。而在這個顯示技術發展中,OLED是目前可以實現柔性可折疊的量産技術。

　　目前AMOLED的良率是各家面臨的最頭疼的問題。首先一般AMOLED規劃分為三個廠分别為陣列廠、EL廠和模組廠。

　　從陣列制程工藝的難點來看,目前陣列工藝主要工藝流程為清洗、沉積、Coating、曝光、顯影、刻蝕然後剝離。在這個圖案化成膜的工藝流程中,關于陣列難點,簡吉龍提出了三點:第一:PI 塗布的問題:塗布工藝中的Particle及氣泡管控不易, 導緻良率的損失, ;第二:成膜應力的管控:柔性基闆上各膜層的應力搭配會被突顯出來, 對于成膜應力的管控要求更高;第三、低溫工藝的要求:在透明顯示的發展上, 需在較低溫制程工藝下進行, 對于元件特性會有影響, 提升了工藝的難度。

　　關于EL廠,目前其工藝流程主要是先陣列清洗、蒸鍍再到TFE薄膜封裝。那在這個EL廠裡的工藝難點簡吉龍提出了亮點:第一、工藝管控問題: 薄膜封裝膜層沈積厚度僅～10um, 制程中的Particle易導緻封裝失效, 衍生信賴性問題;第二、膜層應力問題: 高阻水氧膜層需緻密的膜質, 但緻密膜層應力不利于彎折的需求, 增加成膜工藝調适的困難。

　　最後是模組廠,目前模組工藝整個分為四個部分:LLO剝離、切割、綁定、柔性貼合。關于模組工藝難點簡吉龍也提出了三點:第一、綁定工藝的困難:不同于傳統綁定制程, 柔性基闆在綁定 (對位精度3微米) 過程中會因翹曲問題影響綁定工藝;第二、貼合良率的損失:軟對軟的貼合困難度較高, 在經驗不足的情況下良率損失更大;第三、與傳統玻離基闆相比,柔性模組工藝屬于全新工藝,不論是材料供應鍊、工藝難度及折彎基礎力學模型仍需進一步建置完善。

　　當然除了本身的工藝難點外,簡吉龍還提出了整個産業鍊的發展挑戰和技術發展的難點。

　　關于坤同半導體目前的規劃和布局,據簡吉龍表示,陝西坤同半導體整個注冊資本金是20億美金,總項目的投資是60億美金,接近400億人民币,地點是在陝西的西鹹新區,整個投資的标的範圍其實包含三塊,第一個是柔性半導體暨顯示技術開發認證中心,第二是柔性半導體暨顯示産業鍊,第三個是柔性AMOLED示範量産線,整個投資項目是由這三個部分構成。

　　整個項目分成四個區塊,第一個區塊是技術開發認證中心,第二個是柔性半導體産業鍊,第三個是全柔性AMOLED量産線,第四個是生活配套區。目前整個拆遷和整地過程已經大緻完成,裝機工程上個月已經開始進行試裝,項目按照原先的計劃在持續推展。

　　雲英谷科技總經理顧晶博士:AMOLED驅動與面闆新技術展望

　　目前國内AMOLED産線投資的越來越來多,而對應的OLED芯片的需求走勢是一緻的,就像手機和芯片是一一對應的關系一樣,可以說趨勢非常的明确。

　　雲英谷科技總經理顧晶博士

　　到目前為止OLED的面闆主要供應商還是韓國的,90%多以上,未來幾年中國的面闆會不斷的起來,市占率會不斷加大。

　　中國的AMOLED面闆産業不斷壯大,自然需要驅動芯片相對應增加,韓國的面對應的還是以韓國驅動芯片為主,中國的面闆廠驅動芯片目前以台灣的居多。顧晶表示,中國的AMOLED驅動芯片公司還是有一定的窗口期和機會,這是比較樂觀的看法。實質上,其實面闆行業在中國大陸其實已經很多年了,而做驅動芯片的大陸公司并沒有真正的做起來,更直白一點的說,能做進國内手機品牌華為、小米、oppo、vivo,還有中興酷派的大陸驅動芯片公司并沒有。

　　關于驅動芯片一直大陸沒做起來的原因,顧晶認為主要是:

　　第一,從芯片的技術層面來看,還是沒有始終有新的突破。

　　第二、長期沒有參與到品牌廠商的量産,越是沒有量産的經驗。

　　第三,産業鍊上下遊沒有緊密的配合,容易陷入“低端陷阱”。

　　目前OLED面闆線在中國越建越多,那麼自然芯片要與之配套,但是要做到高品質和穩量産保證核心競争力。如果做不到高品質,很穩定的量産保證,就不可能在國内這麼大的産能需求、高端品牌這麼集中的背景之下,能夠實現與之配套的目标。

　　默克中國營銷經理謝毅瀚:OLED顯示屏上的解決方案

　　默克OLED業務的發展已經有20年的時間了,從一開始内部實驗和評估,到随着近幾年整個市場越來越重要,默克也加大了投資尤其是在亞洲市場越來越多,去年初的時候,默克在中國成立了第一個OLED技術中心,加速這個産業在中國的發展。

　　默克營銷經理謝毅瀚默克中國營銷經理謝毅瀚表示,默克不想隻是做材料供應商,而是還想幫助客戶嵌入器件,必須要比客戶更了解器件,所以每層都要涉獵,不管客戶是在做不同的層面,希望都可以提供給客戶不同的東西。

　　據謝毅瀚表示:“我們核心的想法是根據所謂Charge balance,為什麼要做Charge balance?是因為很多不同的客戶,他們有不同的器件結構。不同的器件結構又有不同的材料,所以事實上一整個OLED器件是非常非常複雜的。。”

　　總而言之,對于不同的材料特性和不同的器件需求有不同的材料組合。為了得到的器件性能,需要材料廠商從宏觀的視角上出發對各個材料性能進行分析和在壽命和效率上進行取舍,從而制得理想的OLED器件。

　　默克會持續的在OLED材料研發上進行投入,并不斷開發新型的材料供客戶進行選擇

　　武漢精測研發總監Mike Zheng:AMOLED demura 設備挑戰與國産化機遇

　　“談到demura,先來看些常見的Mura,在上面這部分的話,主要是一些亮度的Mura,左邊有一個明顯的這個白斑,下面的這張圖的話,有一個Color shift Mura,右邊檢測出的綠色框。”精測電子研發總監Mike Zheng表示。

　　精測電子研發總監Mike ZhengMura主要分為亮度型的Mura,亮度型的Mura又分為邊緣型和區域型的,還有色偏的Mura,亮度Mura又分為暗Mura和亮Mura。

　　據Mike Zheng表示,現在對于OLED主要挑戰有三個部分,第一個是3D曲面的,第二個是Color Shift Mura,第三個是JNK或者說NDx。

　　針對這些情況,Mike Zheng分别介紹了精測的對焦的DEMURA解決方案、顯示缺陷檢測網(DPDDNet)和深度學習顯示缺陷檢測系統及mura的評估系統。

　　其中關于精測的Mura的評估系統,Mike Zheng表示,這個是IEC的Mura評估,主要是把它分成兩個評估方法,會受到我們成像的條件和被測樣本受到一些影響,過去傳統的處理方法,是将一個原始圖像放進去,再進行Color sepeartion的轉化,然後要進行不同的分離出來,再進行Reconstruction重構,最後進行缺陷的分割,分割完了之後再來做evaluation。

　　而精測通過自動化評分的判别方式,這個方式在資源場景裡面,是一個非常常見的,像門禁系統一樣,先錄入某一個人的一些照片,然後新來一張照片的時候,會和它進行對比,來看這一個評估一下它的分數,看一下就是說是這個人的可能性有多少,精測采用類似的方式做了這樣一個Mura的評分系統,也是通過工廠通常會采用限度樣本的這個方式。

　　3M 林曉雯博士:柔性可折疊顯示的OCA材料的新要求

　　2019年被認為是可彎折手機的元年,從去年底到現在業内的多家手機品牌廠都已經發布了他們各自的可折疊手機,我也相信在不久将來會有更多更多的産品會被發布。3M目前跟這些公司也都一直保持着緊密的合作與聯系。

　　3M 林曉雯博士可彎折是一個非常與衆不同的特性,根據3M研究顯示,有接近一半的消費者他們承認一款産品一款手機是否與衆不同,将會直接左右他們最終的購買決策。那可彎折無疑就是其中非常與衆不同的一項性質,也會引起消費者廣泛的關注和興趣。但是,可彎折這個不是一件簡單事,整個供應鍊從上到下都會需要解決很多的困難和挑戰,首當其沖的就是應力。

　　據3M林曉雯表示,我們知道在彎折的過程中手機的一些部分,它不可避免會受到過高的應力的影響,那麼就會導緻一些失效模式的發生,從而大大的影響使用壽命和用戶體驗。3M可彎折OCA的目标是為整個手機的設備,來提供一個很好的緩沖作用,進行應力的吸收,使得整個手機的其他膜層們不會受到過大的應力,起到保護的作用。

　　作為一款可彎折設備中間所需要應用的OCA,林曉雯提出可折疊OCA至少具有三大核心需求:

　　首先最重要的一條就是保護OLED屏體,使OLED處于應力最小的狀态,不會受到強大的沖擊。

　　第二點OCA本身來吸收高的形變對周圍膜層有應力緩沖的作用,減少對周圍膜層所受到的應力。

　　第三點OCA在寬彎曲的這個氛圍,有比較低的這個膜變,使得在很短的時間得以恢複,最後它是有不同的材質和不同的表面特性我們要求OCA跟這些相鄰膜層之間有非常好的一個粘接性。

　　這是3M對OCA主要的考量,為了使OCA能夠達到比較好的效果,我們對于整個OLED Panel在整個疊構設計中所需要的OLED的層數,每一層的厚度以及機械特性的需求,還有OLED相鄰厚度和剛性,以及相鄰層之間的表面能和表面化學性質,以及初始中心面位置。這些部分是對于我們OCA可以在OLED屏體有更好的作用效果,這是需要我們與客戶進行密切的溝通和合作,把整個疊構設計得更加的高效,更加的能夠最終在彎折過程中有更好的可靠性。

　　那麼為了更好的開發可彎折OCA,我們美國的團隊呢,在仿真方面也做了大量的工作,我們可以看到通過我們的仿真,可以發現如果選擇了合适的OCA,那麼相鄰膜層他們的應力可以有非常大的減緩。

　　林曉雯認為,可彎折OCA它最終需要落實的一些關鍵性能在于首先就是說,在10萬或者20萬次動态彎折之後不會有物理性的缺陷産生。第二就是在靜态彎折之後,需要能夠快速充分的回複,并且不會有像皺曲或者缺陷的分布,另外我們需要負20度到80度的range,同時又要有比較高的界面的粘結性,這些比要求,對OCA或者PCA壓敏膠的理解會有很大的曲解,模量低了,會導緻粘結性有降低,所以我們這款可折疊OCA其實它不是傳統意義上的OCA,而是一款全新的專門針對折疊市場來開發的OCA。

　　尤其提到,在開發過程中,中間的設計和傳統的OCA有非常發的區别。

　　演講中也提到了3M給客戶設計的兩款OCA:CEF35和CEF36。其中,CEF35是更全面均衡,而CEF36在高溫特性跟粘結力方面它有更好的調整,來滿足特定的需求。

　　諾菲納米創始人&CTO 潘克菲博士:可折疊關鍵技術之納米銀柔性觸控及柔性蓋闆

　　随着可折疊趨勢的日益明顯,必須要有一些新的材料,包括柔性的OCA,柔性的觸控材料還有柔性的蓋闆。

　　諾菲納米創始人&CTO 潘克菲博士

　　諾菲科技創始人&CEO潘克菲博士表示,在觸控材料方面,傳統的ITO阻抗較高,彎折的時候容易斷裂,而且透過率也不理想;金屬網格的阻抗雖然可以做到非常低,跟原來顯示像素的陣列有匹配,但是随着PPI越來越高,這些金屬線要纏進去會越來越具有挑戰的。而納米銀是百搭的。納米銀要比傳統的金屬網格要細100倍,這種情況下光的波長更小,所以基本上不需要做任何匹配,工藝上更Flexible,而且耐彎折性也比金屬網格好很多。

　　關于CPI,潘克菲表示,這裡要看光與彎折的一個平衡,難點是怎麼做到又硬又柔。因為很多時候厚度做厚之後硬度也會提升,所以耐彎半徑馬上就會降下來。彎折多久之後會有折痕?這些折痕恢複的速度怎麼樣?潘克菲表示,這些柔性可折疊的關鍵點是諾菲一直在進行研發的一部分。

　　在CPI的硬化部分,硬化層可以彎折多少次,或者耐刮多少次,很大部分取決于鉸鍊的密度,如果鉸鍊的越大密度就越大,而彈性就會越小,因此很容易裂。

　　CPI如何保證彎折後不會有折痕以及盡快能夠恢複過來。目前主要是第一通過把有機物+無機物的結合,第二、在矽氧烷體系再加上一些無機顆粒使得整體的性能提升。目前諾菲都可以匹配,基本上可以匹配到從耐刮性能上,雖然諾菲硬度上還不是的,像日本的住化可以做到9H,但是我們的這個耐刮,都可以超過20萬次。

　　維信諾陳建平博士:柔性AMOLED顯示的應用前景

　　在過去10年當中,蘋果引領過去智能機的潮流,也包括三星galaxy系列。整個智能機的變化主要表現為三大主線:一個是顯示尺寸要求越來越大,從最初非常小的3.5英寸到目前的6.x的顯示。第二個就是PPI,以前隻有150 PPI,但是随着技術成熟越來越高做到500以上已經是非常常見的現象;第三、邊框也從最初50%達到了目前的85%甚至90%,未來有可能到。目前智能機的發展基本還在沿着這個方向發展。

　　維信諾陳建平博士

　　目前AMOLED主要有三大應用方向,第一個的是智能手機,第二個是顯示尺寸大一點的平闆和筆電(二合一),第三個應該是車載市場。

　　而關于可折疊主要有兩個方面要求:一個是模組材料的要求,第二個是系統整合的要求。一般的膜材理想狀态下,應該是很柔性,不應該有脆性,這樣在彎折一定的半徑下不會出現失效和可靠性問題,這樣機械方面也會非常好;第二是跟膜層有很好的黏附力。因為需要長期彎折、靜态彎折,而且展開的時候要有很好的恢複性。第三個是蓋闆,目前有兩種技術途徑,一個是超薄玻璃,第二個是CPI。

　　對,CPI會要塗上固化層,這個會提高它的硬度,但是對應的折疊能力會有所下降,所以這是一個balance。第三個偏光片。

　　第四個是柔性折疊觸控,目前這個也有兩種技術路線,一個就是on-Cell,它的厚度相當的薄,所以它應該可以對接非常小半徑的對折。另一個是out-Cell,這個的觸控靈敏度比較高,在膜質的制成當中良率也比較高,但是良率不一定達到,這兩種技術,我覺得在未來的時間,都會有共同存在的機會。陳建平如是說。

　　Pixelworks 謝健:精準顯示與視覺增強在新環境下的發展契機

　　目前AMOLED經過大家的努力,已經可以呈現很好的色彩,很寬的色域、有很高的對比度,這個為硬件部分,。

　　Pixelworks 謝健

　　除了硬件部分外,還有就是内容。目前很多内容是SDR,在制作的時候亮度限定在100nits,所以即使你的屏幕再好,如果沒有一個好的匹配,根本發揮不出屏幕的廣色域和高對比度。

　　Pixelworks做的事情是使兩者實現更好的匹配,也就是視覺增強,它是基于内容和硬件去做的匹配,這裡主要談一下兩個具體的技術,第一個,運動補償,簡單講,就是通過運動補償的方式來消除圖像的抖動,另外一個是SDR-to-HDR技術,達到廣色域和高對比的完美呈現。

　　Pixelworks 獨有的Motion EngineTM 運動補償技術是目前市場上是成功的運動圖像硬件解決方案。它通過運動圖像預估與補償,智能去除動态圖像因低幀刷新造成的拖影、卡頓、抖動等。

　　内容方面,我們知道有兩個标準。一個是HDR(高動态範圍)的标準,對應原來90%的内容叫SDR (标準動态範圍)。我們看一下兩者對比:SDR标準在1954年創立,亮度為100nits。HDR标準在2015年設立,亮度标準為1000nit以上。SDR是8位的色寬,HDR色域空間更大,色寬大10位或者12位。

　　實際上,内容的發展相對硬件永遠滞後很多,就像電視很早就支持4K,但是到現在我們還沒有看到真正4K的東西。目前網絡上大部分的内容還是SDR,當一個SDR的内容在這麼好的顯示屏上播放的時候,如何體現出顯示效果?

　　Pixelworks SDR-to-HDR技術做的事情是通過芯片的算法,盡可能模拟HDR的效果,把SDR的内容轉換成HDR的播放效果。所以會先做一個對比度的提升,然後去适配屏幕的亮度,HDR的色域更寬,然後它的色位更深,所以在這方面也有自己的算法做一個擴展,從8位的内容擴展到10位甚至12位,然後從709的色域擴展到更寬的色域,這樣就可以突出更多在暗部的細節和亮部的層次。

　　另外在提升視覺體驗方面,針對AMOLED的屏幕,人們普遍認識到兩個問題,一個是藍光,另外一個就是PWM造成的閃爍。目前對PWM造成的閃爍,Pixelworks有一種調光的解決方案。這個話題最近很熱門,已經有了很多讨論。藍光部分,Pixelworks則提供True View顯示技術,它可以自适應所有環境光線條件:在冷色溫的環境下,把圖像變得相對冷一點;在色溫比較暖的情況下則會把圖像顯示調得更暖一點。

　　奧寶David Ashiri:AOI檢測之于OLED良率管理

　　當顯示技術從LCD向OLED轉變時,AOI技術也需要進行進一步的革新。當顯示技術從普通的OLED器件進一步發展到柔性AMOLED器件時,OLED器件複雜的結構和繁瑣的工藝極大的局限了它産能的爬坡和生産良率的提升。介于此,在柔性AMOLED的生産中,管理者需要利用先進的AOI設備更加積極主動的對生産産生的缺陷進行分析和識别,來提高生産的良率并盡快的完成産能的爬坡。

　　奧寶David Ashiri

　　為了能夠更快速的識别OLED中的缺陷,奧寶将Multi-Modality Imaging技術集成到了其AOI設備中,使其能夠同時從多個角度、利用不同的顔色對AMOLED器件中産生的缺陷進行多種維度和層次的分析。通過采用Multi-Modality Imaging技術,奧寶的AOI設備能夠高效的對AMOLED器件中的缺陷進行識别和分類,以提高生産的效率。

　　奧寶的David Ashiri認為Particle檢測方法的更新僅是提高産線生産效率方式的衆多方法中的一個。為了能夠更好的且更快速的滿足客戶日益增長的需要,AOI設備中對缺陷進行識别和分類的AI也需要進行進一步的發展和完善。奧寶科技通過采用In-Scan Multi-Modality AI方式對OLED結構缺陷進行識别和分類,不僅進一步提高AOI的檢測效率,還可以在AI的協助下減少該工藝的使用人工,從而節省生産成本。

　　結語:

　　此次峰會讓與會人員與聽衆對柔性可折疊AMOLED産業化現狀和未來發展有了全新的認識。随着可折疊AMOLED技術的不斷發展與供應鍊不斷的成熟,其未來前景将越來越開闊,讓更多消費者受益。