骁龍X50未上市先尴尬，高通難敵華為聯發科

　　除了移動運營商密鑼緊鼓的進行5G網絡基站建設測試外，5G手機的表現同樣影響着整個5G網絡的商用進程。目前在國内安卓智能手機市場裡，基帶芯片供應商以高通、華為、聯發科三家為主(三星Exynos系列基帶芯片主要用于海外市場，此處不參與讨論)，圍繞5G基帶芯片的話題，當然離不開這三家公司的方案。

　　被吐槽為“攢”出來的設計，骁龍X50是高通坑隊友之作

　　高通5G方案推出當時備受行業關注，但事實證明高通的急功近利很可能坑了一票手機廠商。即将開售的三星Galaxy S10 5G手機采用的是高通骁龍X50基帶芯片，但“攢”出來的解決方案仍存在着發熱的隐患。骁龍5G基帶X50是高通早在2016年就已經發布的産品，從概念、量産再到手機上市，骁龍X50芯片前後經曆了4年的時間，高通可謂将“PPT産品”的玩法發揮到。讓骁龍X50更為尴尬的是，在今年二月搭載骁龍X50平台的三星Galaxy S10 5G手機發布前，高通卻突然推出了新一代的5G基帶芯片——骁龍X55。X50是單模“攢”出來的過渡産品，X55才支持多模，為何高通要這樣打臉自家的骁龍X50呢?

　　從技術角度談，骁龍X50隻是當年高通為了搶占5G市場而“攢”出來的産品，它的諸多特性在目前看來實在是有些“落伍”，28納米制程，并且采用單模5G方案，不支持4G/3G/2G網絡，需要以“外挂”的形式與骁龍855、845等4G多模SoC搭配使用。且不說5G回落4G時的信号切換問題，僅僅是“外挂”和28納米落後工藝帶來的功耗發熱問題已經讓人充滿擔憂。

　　另外令人遺憾的是，似乎是為了降低研發難度，以搶占5G的先發，骁龍X50在功能實際上是進行了“閹割”。例如它僅支持5G網絡建設初期用于過渡的非獨立組網(NSA)方式，并不支持5G網絡建設成熟後的獨立組網(SA)方式，這注定骁龍X50隻是一個折中的過渡方案。

　　單模的骁龍X50，讓廠商不敢用

　　與華為巴龍5000、聯發科Helio M70等多模5G基帶芯片相比，骁龍X50純粹是高通為了搶占5G先機而攢出來的過渡方案，這讓手機廠商們對其又愛又恨，遲遲未敢推出相關的商用産品。

　　簡單來說，手機廠商目前似乎已經預料到采用骁龍X50的手機會在整體發熱和功耗上有所增加，因此廠商不得不加大電池容量來應對。如三星Galaxy S10 5G版電池為4500mAh(普通版S10+為4100mAh)，小米MIX3 5G版電池為3800mAh(普通版MIX3為3200mAh)，這不僅增加了整機的尺寸和重量，而且受到5G網絡環境的鋪設情況，用戶體驗也無法得到保障，這讓理性的消費者望而卻步。

　　當然更實際的是，目前手機廠商隻能将骁龍X50與骁龍855“捆綁”用在手機上，不能搭配骁龍700/600系列，這也變相提高了相應5G手機的門檻以及成本。考慮到目前采用骁龍855方案的手機價格已經在3000元左右，屆時搭配骁龍X50基帶勢必會讓産品價格進一步提升，從而讓消費者隻能遠觀，并大呼實在不值得買。

　　華為聯發科發力，骁龍X50堅持不了一年

　　目前國内安卓手機基帶芯片供應商實際上已經不隻高通一家，而高通的黯淡也給了“國産芯”如華為與聯發科更多的機會。不過由于華為的方案隻提供給自家終端産品使用，因此未來公開市場上，5G基帶芯片隻有高通和聯發科可供大家選擇。

　　與高通趕工“攢”出來的骁龍X50相比，華為和聯發科在5G基帶芯片上則采用完全不同的策略，華為巴龍5000和聯發科Helio M70同為多模整合的5G基帶芯片，單顆基帶芯片不僅支持5G/4G/3G/2G網絡，還能在獨立(SA)和非獨立(NSA)的組網方式下使用，并且支持國内5G初期主流的Sub-6GHz頻段。

　　目前有關5G基帶的實測數據也證實了這一點。在今年MWC2019上，高通、華為和聯發科的5G基帶芯片在sub-6GHz模拟環境下的實測數據出爐：骁龍X50實際下行速率為2.35Gbps、巴龍5000為3.2Gbps，Helio M70為4.2Gbps。從實測數據來看，聯發科和華為的表現出色，而高通骁龍X50隻能無奈地墊底。

　　三者的表現差異如此之大實際上有很多原因，除了基帶本身的技術特性外，還涉及到前端射頻的整合、5G基站的連接、信号的轉換丢失等，簡單而言，目前華為巴龍5000和聯發科Helio M70在連接性、功耗上均比骁龍X50更加，可以說二者也是現在技術上最成熟的5G基帶芯片産品。

　　從目前的消息來看，采用華為巴龍5000和聯發科Helio M70基帶芯片的5G終端預計将會在今年下半年開始較大規模出貨，這與我國5G網絡試商用的步調一緻，也希望消費者多加評估，别當骁龍X50外挂5G方案手機的小白鼠。