華為和聯發科5G基帶MWC實測，數據完虐高通骁龍X50

　　今年的MWC2019，參會者的目光都集中在5G的落地商用上。而目前主要的幾款5G基帶芯片産品也在本次MWC2019上演示了他們的“跑分數據”。

　　目前已經發布的5G基帶芯片分别有高通骁龍X50/X55、華為巴龍(Balong)5000、聯發科Helio M70，其中骁龍X50 5G基帶與聯發科Helio M70官方宣稱下行速率理論值都能達到4.7Gbps，而巴龍5000理論下行速度可以達到4.6Gbps，但從實際表現來看，三者的實測數值似乎各有差異。

　　目前在MWC2019上，高通、華為和聯發科分别在各自的展台上動态演示了這幾款基帶芯片的跑分數據，其中我們注意到高通骁龍X50實際下行速度隻有2.35Gbps，巴龍5000為3.2Gbps，Helio M70則以4.19Gbps的成績奪得，雖然說理論速度與實際的必然存在差異，但高通骁龍X50的實際下行速度不到理論值的一半，而這也引發網友對高通和聯發科在5G方面的讨論。

　　為何高通骁龍X50基帶芯片在實測數據上會與理論值有如此巨大的差别呢?這點我們可以從高通、華為、聯發科等幾家具備自主5G基帶芯片的特點來分析，雖然他們均支持5G非獨立組網标準和Sub-6GHz頻段，但由于高通骁龍X50是單模的5G基帶芯片，需要與4G LTE基帶搭配使用，且骁龍X50設計之初就是為了28GHz頻段上運行，更屬意于高頻毫米波(mmWave)方案，因此實際上在Sub-6GHz下的表現可能不盡人意。

　　雖然毫米波擁有更高的傳輸帶寬，且是未來5G發展方向，但目前也不可避免地存在兩個方面的問題，毫米波傳輸距離需要大量的基站來支持才能實現更大的覆蓋範圍，在5G起步的階段難以大規模推進毫米波技術的普及;其次毫米波的波長隻有1-10毫米，不僅傳輸覆蓋的範圍小，同時傳輸過程中信号衰減明顯，并且信号容易受到阻擋減弱。對于運營商而言，Sub-6GHz頻段部署是5G的主流頻段。

　　結合高通骁龍X50基帶芯片在頻段上的取舍後，我們就不難理解為何在MWC現場骁龍X50的速率測試為何與理論值相差甚遠。因為MWC現場隻是臨時搭建提供的5G基站信号，覆蓋不一定全面，同時由于會場現場可能存在不同的阻擋，如其他展台建築、人員等因素，導緻5G信号傳輸的效果大打折扣。

　　盡管MWC會場隻是一個小範圍的5G信号測試，但未來在5G網絡實際應用後要面臨的問題隻會更加的複雜，這明顯對于押寶在28GHz以上頻段的骁龍X50來說并非好事。整個生态産業在部署Sub-6GHz主流頻段，高通似乎激進的為了搶占高地劍走了偏鋒。

　　此外關于5G信号覆蓋的問題相信高通在骁龍X50研發的初期已經發現，但估計高通為了讓骁龍X50能夠搶先發布而不得不做了取舍，同時減小使用與再有4/3G網絡重疊的Sub-6GHz頻段也可以降低難度，再加上單模基帶芯片的研發難度本身就要低于多模芯片，讓高通骁龍X50可以率先發布。但從技術和産品角度來看，骁龍X50基帶芯片隻能說是高通為了搶占5G網絡先機而推出的過渡性産品。

　　至于聯發科在5G方面的表現反倒令人稱贊，實際下行速度4.1Gbps的成績相比于高通X50的2.35Gbps幾乎有雙倍的提升，對于整個生态而言，保持步調一緻的調試推進，才能助力運營商與手機廠商早日将5G商用。聯發科還先後發布了與羅德與施瓦茨(R&S)合作推動5G毫米波測量技術、通過安立公司5G測試儀實現下行與上行鍊路吞吐、與諾基亞AirScale 5G基站成功完成預商用測試、基于是德科技的5G網絡仿真方案完成5G NR的數據通話測試等，聯發科正在5G領域上演“絕地大反攻”。

　　随着高通在5G方面的專利霸權受到質疑，且聯發科、海思等在5G領域已經開始崛起，5G自主技術正在逐步打破美系芯片的壟斷。考慮聯發科此前在公開市場的表現，再加上其産品擁有Edge AI技術,整合AI生态優勢以及市場競争力，不得不感慨聯發科将再次成為高通在5G領域最強勁的敵手。