TSOP Vs BGA：閃存兩種封裝形态的異同

　　通過大量的拆解可以發現，東芝閃存有TSOP(Thin Small Outline Package)和BGA(Ball Grid Array Package)兩種封裝形式。

　　TSOP封裝的閃存，引腳位于顆粒兩側，共有 48 個引腳(下圖右上)。

　　BGA封裝的閃存，使用球栅陣列觸點通信，觸電位于芯片底部，數量有 132 個或更多。

　　240GB版本的東芝TR200 内使用了 8 顆TSOP封裝的閃存顆粒，每個顆粒内含一個256Gb容量的東芝BiCS閃存晶粒。

　　新版TR200 480G内隻用了兩顆BGA封裝的閃存顆粒，每個顆粒内含 4 個512Gb容量的東芝BiCS3 閃存晶粒，在容量翻倍的同時，使用的閃存顆粒數量也下降到原有的四分之一。這就是高容閃存和疊Die封裝的優勢。

　　BGA封裝的優勢之一：體積小容量大

　　作為出現更晚的封裝形态，BGA封裝有很多先天優勢，其中體積小、容量大是最顯著的特征。通常在大容量固态硬盤中我們能看到的都是BGA封裝的閃存顆粒。

　　BGA封裝的優勢之二：可支持高頻閃存接口

　　BGA封裝可以做到比TSOP封裝更低的串擾，适合高端NVMe固态硬盤使用。比如東芝XG6 上首度應用的BiCS496 層堆疊3D閃存，就使用了Toggle 3. 0 标準，閃存接口帶寬達到800MT/s。當然這個優勢在普通SATA固态硬盤上表現的并不明顯。

　　BGA封裝的優勢之三：可支持多個閃存通道

　　每個TSOP封裝的閃存顆粒最多可以支持一個閃存通道，而BGA封裝可以支持 2 個甚至 4 個閃存通道。對于空間特别緊湊的M. 2 固态硬盤來說，少量閃存顆粒能節省PCB面積，同時還能保障性能不受影響。

　　BGA封裝成本相對更高，但是封裝尺寸能相應縮小，更适合用在寸土寸金的M. 2 固态硬盤上。結合疊Die封裝和TSV(Through Silicon Via)矽通孔技術，東芝能夠将1TB容量(512Gb x 16)的3D TLC閃存晶粒封裝至一個閃存顆粒當中。

　　由于BGA封裝能夠做到更高的存儲密度，所以被廣泛應用在M. 2 接口的固态硬盤中，而SATA接口的固态硬盤空間寬裕，同時受到SATA3. 0 接口的限制，使用TSOP封裝形式的閃存同樣能夠滿足需求。不管采用何種封裝形态，内含的閃存技術都是一樣的，品質上亦沒有分别。