根據數據顯示，2019年下半年運營商就會展開5G網絡的試運營，并将于2020年規模商用，5G生活可謂萬事俱備。以手機行業來說，目前高通、聯發科、海思都已經開啟了對5G的布局，其中高通和聯發科都已經分别有成熟的5G基帶，骁龍X50可結合骁龍855實現外挂式5G解決方案，聯發科Helio M70有望在2019年下半年整合為單芯片SoC出貨，海思的Balong 5G01基帶已經發布，且有消息表示麒麟990将會整合5G基帶，預計也将于2019年底登場。
三家專注在智能手機領域的IC大佬，實際上已經展開了5G的博弈，高通看似博得先機，但聯發科和海思則緊跟其後，一場國産芯片抵抗美系巨頭壓力的博弈已悄然開啟。
高通2019年的煩惱：應付蘋果訴訟與交易，5G商業言之過早
2018年的高通，勉強交出了一份及格的答卷，雖然進一步擴大了産品線，但并購恩智浦的失敗、為了防止博通并購吞下的毒藥丸，再加上與蘋果的交惡直接導緻了高通業績的衰退。
高通2018年第四季度财報數據已經顯示出三大虧損。(圖/網絡)
根據TrendForce旗下的拓墣産業研究院的數據顯示，高通在2018年第三季度營收衰退，成負增長的IC設計公司。另外高通自家的财報也顯示，2018年的高通總營收為58億美元，淨虧損5億美元，運營虧損大約7億美元，運營現金流更是呈現負4億美元的三大負面财務數據，呈現在股價上則是半年内狂瀉将近30%，逼近年初股價低點，在投資人心中簡直一片凄風苦雨。
高通2018年股價線圖。(圖片數據援引自東方财富網)
高通的增長放緩不無原因。首先在專利授權部分，與蘋果的糾纏耗費了高通大量精力，而與此同時在各個國家此起彼伏的針對高通反壟斷調查的聲音也讓其疲于奔命，并使得高通最主要的獲利來源項目産生巨大的隐憂。所以從手機芯片銷售方面上談，看似高通将籌碼寄希望于明年5G市場，但以目前看來，前景不甚樂觀。
目前高通的5G方案是使用骁龍855與骁龍X50基帶搭配使用而成。(圖/網絡)
其次全球智能手機市場逐步飽和的大環境下，手機換機時間逐步延長、消費者對新技術不買單，同時受到國内經濟下行因素加成影響，高通此前主打的高端智能手機市場在出貨量上也進一步萎靡。另外骁龍855和骁龍X50外挂的5G方案在成熟度上還不夠高，重心依舊是在4G網絡。例如該平台的機型聯想Z5 Pro就摒棄了該外挂X50基帶，并打出了2698元的價，先天不足的5G方案再加上明年無法大規模商用的5G網絡，似乎也也顯示出手機廠商對此5G芯片的信心缺失。
崛起的華為：掌握5G标準主動權
對于高通來說，華為已然成為一個極其可怕的競争對手。華為不僅以自主的Polar Code(極化碼)成為5G eMBB場景的控制信道編碼方案，而且憑借此前在通信、基站方面的優勢，已經和全球多個國家達成了5G部署計劃，而對于高通來說顯然已不再是單純的産品競争，高層次的技術博弈讓華為的存在對于高通猶如芒刺在背。
更加棘手的是，華為的崛起代表着國内自主企業已經在逐步打破以高通為代表的美系芯片巨頭的壟斷。根據數據顯示，目前華為已獲得26個5G商用合同，與全球50多個商業夥伴簽署合作協議，5G基站商用發貨數量更是超1萬個，全球數量最多。更核心的是華為在5G核心專利方面手握1600多項，占了整個5G ESTI标準的19%，構築了核心競争優勢。
而在具體産品方面，華為将在2019年上半年發布搭載5G芯片的5G智能手機，并将在2019年下半年實現規模商用，考慮到華為目前智能手機的年出貨量已經逼近2億台，5G時代無疑會進一步分流高通的市場份額，給高通傳統的芯片業務帶來巨大的挑戰。
聯發科的5G生意：以體驗殺入新高端市場
低調的聯發科正迎來複蘇的光景。雖然此前聯發科4G手機芯片看似走衰，但在這一年卻相繼發布了Helio P60、P22、P70、P90、P35等幾款SoC，将AI技術落地至邊緣，年末更帶來了Helio M70 5G基帶芯片，似乎其Edge AI技術的沉澱為的就是5G到來前的潛心布局。
以聯發科Helio P90為例，這款芯片的AI性能跑分超越了高通855，主攻AI專核，落地Edge AI技術，據悉在發布會期間展示了識别，可在邊緣側推理識别時尚物品以及衣帽等等。實時焦點直播Demo，利用AI偵測引擎，偵側人臉等焦點區域，再通過APU 2.0實現特殊區域編碼，實現了實時焦點直播以及實時攝像景深、實時美體等功能，看得出聯發科鎖定了5G視頻時代發展方向，積極将Edge AI技術落地，以解決生活中真實的問題。
一個新技術落地，總有企業地位要發生轉變，對于聯發科來說，機會在5G。
聯發科的這款Helio M70 5G基帶，預計将在2019年下半年出貨。雖然出貨時間并不算早，但在産品技術層面Helio M70卻相比高通更加成熟。首先是相比于28納米的骁龍X50，聯發科Helio M70已經取得制程上的優勢，雖然官方對外沒有透露，但根據資料顯示其将使用比28納米更先進的納米制程，将有效提升産品的連接能力和續航水準;
其次Helio M70是一款完整的5G基帶芯片，支持5G NR，5Gbps的下行速率，符合3GPP R15标準，支持國内主推的sub-6GHz頻段，未來集成Helio M70基帶的智能手機，不僅支持5G，且向下兼容2G/3G/4G/5G，實現多模多頻。目前業界包括華為海思、intel、三星等主推的都是多模方案，相較于骁龍X50的5G單模顯然能獲得更好的5G信号連接。當然最關鍵的是Helio M70将整合到單芯片中，相比外挂分離式的解決方案，單芯片解決方案不僅可以保證網絡連接更穩定，功耗和續航方面都會有更佳表現。
從行業來看，聯發科M70使手機廠商在公開市場有了更多的選擇，它不僅可以幫助手機廠商簡化産品設計，優化成本結構，還能結合聯發科自家的電源管理業務來降低功耗。如果再加上聯發科在AI人工智能、物聯網上的布局，未來的聯發科5G芯片終端産品勢必成為萬物互聯的入口，而這對于行業和消費者來說，都能帶來極大的體驗提升，也讓高通特别擔心聯發科會在5G上實現彎道超車。
NeuroPilot 2.0登場，智能平台構建泛智能AI設備體系
有了5G高速網絡的鋪墊，聯發科的觸角進一步延伸至物聯網、車用電子、特殊應用芯片領域，目前智能音箱、智能電視、智能追蹤連接型産品、高算力挖礦機等，都是聯發科在新興領域的代表作不僅成績斐然，也成為各行業尋求芯片設計服務的代表。而最關鍵的是，在這些智能設備的背後，聯發科正在将其串聯起來，利用AI人工智能構架起一個強大的泛智能設備平台。
目前聯發科的人工智能平台NeuroPilot已經疊代了幾個版本，而它推出的初衷就是為了提升AI的運算效率，當然還有一個更深遠的戰略目标就是為今後終端側人工智能(Edge AI)的發展打下良好基礎。
目前借助于NeuroPilot平台，從智能手機、智慧家庭到自動駕駛汽車等跨平台設備都可以接入，甚至還能讓其他平台的應用也能轉換成支持聯發科處理器的應用。通過整合硬件(AI專核)和軟件(如NeuroPilot SDK)聯發科提供了強大的算力平台的同時，也提供給諸多開發者一個和Android完全兼容的開發平台，在5G時代串聯起高速網絡、人工智能實現萬物智聯。
目前智能手機與平闆等業務近占聯發科總營收的30%至40%左右，而物聯網、電源管理IC、定制化芯片(ASIC)、電視芯片業務則在持續提升，未來借助于5G和AI的結合，聯發科的整體營收有望進一步增長，單純的從手機領域來看聯發科已經有失偏頗，此前傳聞的業務危機，更顯得是無稽之談。
根據财報數據顯示，2018年前三季，聯發科的毛利率和營業利率都已經持續上升，在全球手機市場下滑、中美博弈的大環境下，聯發科、華為海思、展訊等企業可謂是扛起了科技自主的大旗。我們從空白、追随、同步、突破，終于迎來5G時代的領跑，希望華為海思、聯發科各自憑借其技術整合優勢，能夠在5G的較量中持續，雖然在現行環境下高通既有的規格專利仍然決定著行業的方向，但随着專利授權費模式受到各國的挑戰，以及國家通訊産業體系從基站設備到手機芯片的逐步完備，我們在高科技行業脫離美系企業的宰制将不再是遙不可及的夢想
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