有博主展示了三星Exynos 2700的芯片結構圖，提前揭曉了這顆芯片的關鍵參數規格。
據悉，Exynos 2700采用SF2P工藝打造，CPU堆到了10核心，且采用了非常特殊的2顆C2 Ultra超大核加8顆C2 Pro大核的設計，與上代産品有着明顯區别(快科技注：Exynos 2600 CPU采用1+3+6架構設計)。
在具體頻率配置上，Exynos 2700的兩顆C2 Ultra超大核主頻分别為4.24GHz和3.36GHz，而C2 Pro大核則分為兩組，其中4顆主頻為3.74GHz，另外4顆主頻為2.88GHz。
在緩存方面，Exynos 2700實現了大幅提升，配備了16MB L3緩存和24MB SLC緩存，GPU方面搭載了Xclipse 970，并支持LPDDR6内存。
在制造工藝上，Exynos 2700基于三星SF2P工藝打造，這是三星的第二代2nm工藝。其目标性能較前代提升12%，功耗降低25%，同時在良率方面也有所改善。
從2024年起，三星調整了戰略重心，轉而将良率與穩定性置于核心位置。其2nm工藝延續GAA路線，但全面優化為升級版MBCFET架構，電流驅動能力較FinFET工藝有明顯提升，顯著改善了AI與高性能計算芯片的能效表現。
按照慣例，這顆芯片将由明年發布的Galaxy S27系列首發搭載。消息稱韓版Galaxy S27 Ultra也将使用這顆芯片，而國行版預計可能會繼續采用高通方案，搭載第六代骁龍8超級至尊版平台。
随着芯片規格的逐步曝光，Exynos 2700的實際性能表現也備受業界關注。
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