龍芯中科于8月31日就23億元定增計劃回複問詢，并披露募集說明書修訂稿。公司拟向不超過35名特定對象發行不超過4010萬股，募集資金總額不超過23億元。
23億元募集資金将投向四個方向：基于Xnm工藝的信息化芯片研發及産業化項目拟投入9.71億元；基于Xnm工藝的CPU關鍵核心技術研發項目拟投入4.85億元；基于Xnm工藝的通用GPU關鍵核心技術研發項目拟投入3.60億元；剩餘4.83億元用于補充流動資金。
在技術布局上，本次募投将分桌面CPU、服務器CPU、通用GPU三條産品主線推進。
基于1Xnm工藝的龍芯6600系列CPU和通用GPU，可在1Xnm工藝下達到國際市場主流産品Xnm工藝同等性能；基于Xnm工藝的龍芯7000系列CPU和通用GPU，性能均可達到世界先進水平，且具有明顯開放市場性價比競争力。
龍芯表示，通過本次募投将會形成“CPU+GPU”全棧産品矩陣。其中通用GPU芯片9A1000已回片進行功能驗證，圖形渲染、計算加速、媒體編解碼及各接口功能均符合預期。
第五代桌面CPU龍芯3B6600已交付流片，集成8個新一代LA864處理器核，矽前測試單核性能比3A6000提升約50%。
龍芯6000系列“三劍客”(3A6000、3C6000、2K3000)已基本完成産品化，其中3A6000已銷售上百萬片。
在業績表現上，2026年上半年公司實現營收2.72億元，同比增長11.64%;歸母淨利潤虧損2.24億元，同比減虧23.96%;毛利率達52.08%，較上年同期提升9.64個百分點。
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