SK海力士CEO郭魯正出席公司首座美國工廠——位于印第安納州西拉斐特市的奠基儀式時表示，該工廠建成後，到2030年将使印第安納州成為“美國關鍵的HBM生産基地”。
他同時強調，受AI需求持續激增影響，高帶寬内存(HBM)正面臨全球性供應短缺，這一态勢預計将延續至2030年底。
郭魯正指出：“我們将為客戶提供新的美國本土HBM供應來源，同時強化美國半導體供應鍊，為美國國家安全和經濟安全作出貢獻。”
作為全球HBM市場份額最高的廠商，SK海力士正推進一項規模達7200億美元的大規模擴産計劃，以進一步提升HBM産能，其中絕大部分項目将在韓國本土實施。公司正在韓國建設全球最大的存儲芯片晶圓廠園區，相關生産預計于明年2月啟動。
不過，位于印第安納州、投資40億美元的新工廠将主要承擔封裝業務，而非先進存儲晶圓制造。封裝是将存儲芯片堆疊并互聯，組合成高性能産品的關鍵後端工序。郭魯正透露，該工廠首座用于封裝生産的潔淨室預計将于2028年10月正式啟用。
财務層面，SK海力士已于今年7月登陸納斯達克，募資265億美元，創外國公司在美上市融資最高紀錄。印第安納州共和黨州長邁克·布勞恩将該工廠項目譽為“印第安納州史上最大開發項目”，也是美國首個同類設施。
郭魯正預計，到2030年，SK海力士在美投資及資産總額将超過450億美元，其中包括今年1月成立、規模100億美元的“AI Company”以及子公司Solidigm。
展望市場前景，郭魯正表示目前未看到存儲芯片行業出現明顯下行迹象，即便未來需求放緩，也更可能表現為增速趨緩而非大幅下滑，他對2030年後的市場形勢并不擔憂。
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