在今日舉辦的小米玄戒技術溝通會上，小米正式亮相首款自研AI加速芯片玄戒O100。
作為專為端側大模型設計的協處理器，該芯片依托先進3D堆疊封裝技術大幅突破端側AI帶寬瓶頸，官方實測整體AI性能較傳統方案提升10倍。
傳統手機SoC在運行生成式AI任務時，普遍存在數據搬運效率偏低的問題，容易導緻大模型生成卡頓、推理速度受限。
玄戒O100從底層傳輸架構優化入手，采用6nm Wafer on Wafer晶圓級垂直堆疊工藝搭配Hybrid Bonding混合鍵合技術，實現雙晶圓垂直鍵合堆疊，大幅縮短數據傳輸路徑。
硬件規格方面，玄戒O100實現業界領先的1.4μm超小鍵合間距，高密度垂直互連通道帶來1.22TB/s超高内存帶寬，帶寬規格達到主流旗艦手機的16倍。
在運行小米MiMo-3B端側大模型場景下，芯片推理速度最高可達330Tokens/s，顯著提升本地AI文本生成、智能總結、内容創作的流暢度。
為驗證技術可行性，小米現場展示玄戒O3主SoC搭配玄戒O100協處理器的技術原型機，整機采用雙芯協同架構，由主SoC負責系統調度與基礎運算，O100獨立承接高強度端側大模型推理負載。
目前小米尚未公布玄戒O100在量産機型上的具體落地時間。
免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與每日科技網無關。其原創性以及文中陳述文字和内容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分内容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關内容。
本網站有部分内容均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，若因作品内容、知識産權、版權和其他問題，請及時提供相關證明等材料并與我們聯系，本網站将在規定時間内給予删除等相關處理.
