日前，小米集團總裁盧偉冰在電話會議中透露，公司自研芯片業務取得重大突破，去年推出的玄戒O1芯片已在三款終端設備上實現超百萬級出貨量。
時隔1年多時間，小米又一款自研芯片玄戒O3正式登場，官方宣布這顆芯片已正式進入規模化量産階段。
小米15S Pro首發玄戒O1
據悉，玄戒O3基于先進的3nm工藝制造，芯片面積為133平方毫米，晶體管數量達到240億，規模較前代增長26%。其安兔兔跑分高達522萬分，是首個突破500萬分的旗艦SoC，定位為小米為最高端産品打造的AI旗艦SoC。
CPU方面，玄戒O3采用十核全大核設計，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%。GPU首發G2-Ultra NX圖形處理器，帶來跨代式升級，性能大幅提升85%，功耗降低64%。此外，玄戒O3還是全球首個支持LPDDR6的移動處理器，帶寬高達113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。
更重要的是，玄戒O3的NPU架構全面重構，專為Xiaomi MiMo端側大模型而生，擁有200TOPS張量算力和3.13TFLOPS向量算力，端側AI性能大幅提升45%。
不僅如此，玄戒O3還實現了全模塊All in AI，CPU增加雙SME2加速單元，GPU新增8顆NX神經網絡加速器，ISP内置AINR單元，DPU内置硬件AI超分辨率單元，ADSP内置AI引擎。無論在端側AI性能、硬件級超分插幀還是夜景視頻降噪方面，玄戒O3都将實現全面進化。
針對功耗和流暢性，玄戒O3進行了大量優化，采用玄戒統一融合總線架構和頂層金屬走線等技術，實現行業領先的82ns靜态時延表現。這顆芯片由小米18 Fold和小米平闆9 Pro Max首發搭載，相關終端将在9月正式登場。
官方強調，今年小米玄戒團隊已完成三個方向的演進疊代，即高能效、高帶寬、高算力，為小米人車家全生态終端打造AI算力底座。玄戒不隻是小米的芯片戰略，更是小米AI戰略的物理基礎。
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