在Vera Rubin正式進入量産爬坡階段之際，英偉達的下一代架構疊代已悄然提前啟動。
據供應鍊消息，NVIDIA正迅速将研發與供應鍊資源向預計于2028年下半年問世的Feynman(費曼)架構傾斜，此舉不僅牽動台積電先進制程與封裝技術的升級節奏，也有望為全球設備與材料供應商帶來新一輪訂單高峰。
從技術路線來看，Rubin以多顆小芯片(Chiplet)整合與高帶寬内存(HBM)為核心，而Feynman則将進一步邁向3D Chiplet、SoIC(系統整合芯片)以及共同封裝光學(CPO)等前沿技術，架構複雜度與集成度均顯著提升。
對于台積電而言，NVIDIA産品疊代周期的持續縮短，直接加劇了先進制程與先進封裝産能的擴産壓力。
供應鍊透露，台積電正加速推進嘉義AP7與南科AP8工廠的建設，并在SoIC、CoWoS-L及下一代CoPoS等封裝技術上進行超前布局，廠務、無塵室及設備進機作業均處于“搶進度”狀态。
業界分析指出，Feynman平台預計将直接采用台積電2納米升級版A16制程，同時大幅提升SoIC 3D堆疊技術的導入比例，并搭配定制化HBM及CPO方案。
作為台積電先進制程與封裝的最大客戶，NVIDIA的産品演進節奏已成為台積電技術路線和産能擴張的重要風向标。
在具體産能規劃上，台積電SoIC月産能自2023年以來持續增長。原計劃到2026年建立約1萬至1.5萬片月産能，并于2026年底達到2萬片。
但在NVIDIA、AMD等客戶需求驅動，以及Feynman量産時程提前等因素推動下，最新規劃已大幅上修，預計2027年底月産能将達5萬片，全面備戰下一代高性能計算浪潮。
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