AMD官方宣布，代号“Venice”(威尼斯)的第六代EPYC數據中心處理器，已經在台積電投入量産，采用其最先進的N2 2nm工藝。
這也是全球第一款2nm工藝的高性能處理器——蘋果将在消費級處理器上首發台積電2nm。
目前，Venice主要在中國台灣的台積電晶圓廠生産，未來還會在台積電位于美國亞利桑那州的晶圓廠大規模生産。
AMD同時宣布，代号“Verano”(維納羅)的另一款第六代EPYC處理器，同樣會使用台積電2nm工藝，主打高性價比、高能效比，支持LPDDR内存。
此外，新一代AMD EPYC處理器還采用了台積電新的先進封裝技術，包括SoIC-X、CoWoS-L。
早在2025年11月，AMD就宣布Venice EPYC已經采用台積電2nm工藝完成流片，升級Zen6架構，性能、運算密度、能效對比Zen5 Turin EPYC都實現了實質性的提升，将在2026年上市。
AMD還曬出了蘇姿豐與台積電CEO魏哲家共同手持Venice晶圓的合影。
Venice EPYC處理器将配備最多256個核心，性能提升最多70%，支持16通道内存，單路帶寬高達1.6TB/s，升級支持PCIe 6.0，封裝接口也會改成新的SP7。
權威市調機構Mercury Research的最新報告顯示，2026年第一季度的全球數據中心市場上，AMD EPYC出貨量份額已經升至33.2%，同比增長6.0個百分點，環比增長3.3個百分點，收入份額更是達到了史無前例的46.2%，同比增長6.8個百分點，環比增長4.9個百分點。
Intel方面，已經發布了代号Clearwater Forest的至強6，18A工藝，最多288個E核、864MB緩存。
代号Diamond Rapids的下一代P核版新至強也在籌備中，但可能要等到2027年中，而且最多隻有192個核心。
台積電N2 2nm是首個引入全環繞栅極(GAA)納米片晶體管的工藝技術，取代沿用數十年的FinFET，對比上代N3 3nm密度提升15%，同功耗的性能提升10-15%，同性能的功耗降低20-35%。
台積電還計劃在2026年下半年量産升級版N2P工藝，性能再提升5%。
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