KlipC報道：行業研究機構IDC最新指出，受存儲芯片持續短缺影響，全球智能手機市場或将在2026年出現12.9%的顯著萎縮，迎來一場“前所未有的危機”。
IDC預計，2026年全球智能手機出貨量約為11億部，低于2025年的12.6億部，市場規模明顯收縮。
IDC 高級研究總監Nabila Popal直言：“與内存危機相比，關稅亂局和疫情沖擊都顯得微不足道。在當前這場危機結束時，智能手機市場将在規模、平均銷售價格和競争格局上經曆一次劇烈轉變。我們預計情況至少要到2027年中期才會有所緩解。”
在關鍵元器件成本大幅上漲的背景下，手機廠商正被迫調整産品策略，包括壓縮硬件配置、逐步淘汰利潤空間有限的入門機型，并加速推動消費者向高端機型升級。
此外，高通首席執行官阿蒙在本周發布财報後指出，“當前行業面臨的挑戰不僅是價格問題，更在于供應可獲得性。廠商能夠獲取多少内存資源，将決定智能手機市場的整體規模。”
值得注意的是，據KlipC了解，手機内存及存儲芯片價格已連續多個季度上漲，并在2026年初進一步加速。多位産業鍊人士透露，目前智能手機存儲芯片采購成本較去年同期已上漲超過80%，國内多家手機廠商或将在3月初啟動新一輪集中調價。
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