存儲芯片持續漲價态勢正在對AI芯片市場帶來普遍影響。
近日多家AI芯片大廠陸續發布财報，其中存儲芯片漲價成為其中備受關注的話題，這尤其表現在與手機有高度關聯的高通和聯發科。不僅如此，AMD和Arm也頻繁被問及存儲漲價對後續業績的影響。
截至美東時間2月5日收盤，高通股價下跌8.46%、AMD下跌3.84%、Arm上漲5.7%。
面對短期内沒有止漲态勢的存儲芯片影響，這些AI芯片大廠怎麼預判後市?又準備如何應對?
不出意外，AI芯片大廠普遍收獲了又一個再創新高的财報季。
AMD發布财報顯示，2025财年第四季度營收創下103億美元的紀錄，同比增長34%，驅動力主要來自數據中心、客戶端和遊戲業務。
AMD董事長兼首席執行官蘇姿豐表示：“2025年是AMD具有決定性意義的一年，公司實現了創紀錄的營收和收益。2026年的驅動力将來自高性能EPYC和Ryzen(銳龍)處理器的加速采用，以及數據中心人工智能業務的快速擴張。”
在第四季度中，AMD的數據中心部門營收達到創紀錄的54億美元，同比增長39%，這得益于市場對AMD EPYC處理器的強勁需求以及Instinct GPU出貨量的持續增長。
21世紀經濟報道記者綜合統計發現，年内數據中心業務始終在公司40%-50%的收入占比内徘徊，直到最後一個季度，該業務部門終于對AMD的收入貢獻過半。
對于備受關注的中國市場，蘇姿豐指出，中國市場很重要，第四季度旗下MI308産品在當地獲得一定營收，這些訂單獲得了當地政府部門的許可。此外，公司仍在等待MI325産品的許可獲批。
不過在财報發布後，AMD股價出現大跌，市場普遍認為，即便如此，AMD在當前的AI芯片大戰中，市占率表現以及下一季度展望依然低于預期。
Arm财報顯示，最新一期2026财年第三财季中，實現創紀錄的營業收入12.24億美元，同比上漲26%。
Arm的收入包括兩大部分，其一是特許權使用費(Royalty)，期内實現收入7.37億美元，同比增長 27%，這受益于每顆芯片更高的特許權使用費率(比如采用Arm v9架構和Arm CSS計算子系統)，以及數據中心中基于Arm架構芯片的使用量增加;其二是授權許可(license)業務實現收入5.05億美元，同比增長25%，這源于多項高價值許可協議的持續釋放，以及積壓訂單的貢獻。
高通公司在截至2025年12月公曆年份的2026财年第一财季，實現收入123億美元，同比上漲5%。
“公司總營收創下了紀錄。” 高通公司總裁兼首席執行官Cristiano Amon表示，高通在個人、工業和物理AI的發展勢頭正在增強。
高通的業務主要來自兩大方面，其中，半導體業務(QCT)實現收入106億美元，包括手機硬件和汽車業務收入都創下新高，其中汽車業務實現創紀錄的11億美元收入，同比上漲15%;IoT業務實現收入17億美元，同比上漲9%，驅動力來自消費類和網絡産品需求。
技術許可業務(QLT)實現收入16億美元，主要源于全球消費者對手持設備的需求，特别是高端産品的需求超出公司預期。公司高管提到，在2026财年第一财季的前幾周觀察到了健康的銷售情況。
Amon也談到了手機市場正普遍面臨的難題。他指出，“盡管高通近期的手機業務前景受到全行業内存供應限制的影響，但終端消費者對高端智能手機的需求令我們備受鼓舞。”
高通目前的業務構成中，手機依然占據重頭戲。截至該财季，手機(Handsets)部分收入占整體QCT部分的占比依然達到73.72%，該占比相比前一年同期僅下調1.39%左右，這意味着，當前手機行業正面臨存儲市場的直接沖擊，不可避免會對高通和類似手機SoC供應商帶來影響。
發布财報後的首個交易日，高通股價開盤出現大幅下挫，跌幅一度超過10%，也顯示出市場的普遍悲觀态度。
即便上一個季度普遍表現良好，但随着2025年末存儲芯片的持續緊俏、價格持續上揚，這些AI芯片市場也正面臨新的挑戰。在業績交流會上，“存儲對公司業績的影響”，成為投資者普遍關注的話題。
其中，業務來源主要在于手機的高通和聯發科受到的影響最為直接。
高通在業績交流會上明确分析了當前存儲芯片緊俏對公司業務的影響。公司首席财務官兼首席運營官Akash Palkhiwala指出，接下來的幾個季度，手機行業(Handsets)将受到存儲尤其是DRAM的供應和價格波動所影響。
根據他分析，内存供應商正将生産能力轉向HBM(高帶寬内存)，以滿足AI數據中心的需求，這導緻手機全行業範圍内的内存短缺和價格上漲，影響将貫穿整個财政年度。
“鑒于這些情況，一些OEM廠商尤其是中國廠商，正在謹慎減少其芯片組庫存，這會反映在我們下一個季度業績指引中。”Akash續稱。
在問答環節，存儲帶來的負面影響也被反複問及。Amon強調，遇到的負面因素100%來自于内存“可用性”。“所有迹象表明，DRAM在消費電子産品尤其是手機方面，供應呈現下降趨勢。”他指出，已經看到客戶層面在調整生産計劃，來适應他們的現有内存供應量。
考慮到高通近些年在積極發力汽車、物聯網等市場，且這兩大市場增速持續走強，将有望平緩手機業務受到的影響。
Amon坦言，從整體終端市場看，手機市場受存儲漲價影響最大，相比之下，其他行業則影響相對緩和，例如汽車行業對存儲芯片的價格敏感度偏低。根據他分析，當前手機市場走向或許可以參照新冠疫情期間，結果是高端市場被證明更具韌性。
“最重要的不是價格，而是内存‘可用性’的問題。”Amon強調，這将決定整體手機市場的規模，預計OEM手機廠商會優先考慮高端市場的産品，這部分消費者對市場價格敏感度也相對較低。由此，高通也會持續觀察并且側重高端市場。
聯發科CEO蔡力行在财報會上指出，2026年，在内存和BOM成本不斷上升的壓力下，預計智能手機的整體終端需求将受到負面影響。“我們将與客戶密切合作，從戰略上調整産品組合，以減輕這種影響。”
聯發科首席财務官David Ku則分析道，由于現在旗艦機型中的芯片含量更高，可以看到手機産品的綜合平均售價在不斷上漲。但他也坦言，考慮到整體存儲芯片市場情況目前仍在變化，觀察認為或許今年旗艦機型的整體市場出貨量同比會面臨一定壓力，“我們可以通過持續提升市場份額以及不斷提高平均售價來加以平衡”。
同時David指出，聯發科還在強化非智能手機業務來抵消前述影響，例如其數據中心收入在不斷增加。
AMD也被問及内存漲價的影響。蘇姿豐分析道，根據目前觀察，考慮到包括内存在内的大宗商品價格上漲帶來壓力，預計2026年PC市場規模(TAM)可能會略有下降，其中下半年市場表現将略低于上半年。她還提到，即便個人電腦市場承壓，但AMD依然可以推進企業級市場的份額提升。
Arm也是手機行業的重要供應商，但是相比之下，其近些年來與英偉達有密切合作，且也是衆多雲服務廠商自研芯片的重要供應方，其也在積極探索業務多樣性。
回顧整個2025财年，公司來自智能手機AP的收入占比45%，其次是IoT和嵌入式占比18%，随後是消費電子12%、雲和網絡10%，其他移動設備8%、智能駕駛和機器人7%。
據介紹，Arm正通過不斷擴大的産品線(包括中央處理器以及面向雲、汽車和物聯網/嵌入式計算等市場)，在移動領域之外增加收入。
組織架構變化更能顯示公司的決心。在業績交流會上，Arm首席執行官Rene Haas表示，為了與客戶的AI部署策略保持一緻，Arm圍繞三個業務單元進行了組織調整，分為智能手機和物聯網業務(Physical AI)、汽車和機器人業務(Physical AI)、數據中心和網絡業務(Cloud AI)。
在問答環節，Rene還提到，根據合作夥伴的反饋，他們在努力保住高端旗艦市場，相對應這就是Arm旗下CSS計算子系統和v9架構主要聚焦的市場。根據高管團隊分析，這對公司的整體消極影響大約為1%-2%，由于公司在雲AI業務方面需求的持續增長，預計可以進行業務對沖。
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