交彙點新聞 2025 年 8 月 26 日訊 近日，國産半導體 CIM 系統領軍企業無錫芯享信息科技有限公司(下稱 “芯享科技”)宣布啟動 B + 輪融資，已獲錫創投、無錫高新區及無錫戰新基金等機構億元級投資。作為曾獲紅杉資本、高瓴資本、華登國際等頂級機構青睐的 “明星企業”，本輪融資将聚焦半導體 CIM 領域的技術深耕，進一步強化自主研發實力與全球市場拓展能力，為國産 CIM 系統突破國際壟斷注入新動能。
解碼 CIM：半導體制造的 “神經中樞”
CIM(計算機集成制造系統)是半導體生産中貫穿全生命周期的 “智能大腦”，覆蓋設備監控、生産調度、工藝控制、産品追溯等核心環節，是先進晶圓廠與封裝測試廠實現自動化、精細化管理的核心軟件集群。随着芯片制程向 3nm 及以下突破，生産工藝複雜度呈指數級上升，對 CIM 系統的實時性、精準性和兼容性要求愈發嚴苛，其性能直接影響芯片良率與生産效率，堪稱半導體制造的 “生命線”。
長期以來，全球半導體 CIM 市場被 IBM、應用材料(AMAT)等國際巨頭壟斷，國内高端産線的 CIM 系統高度依賴進口。在此背景下，芯享科技自 2018 年成立以來，以 “打破海外壟斷” 為目标，成為國内少數擁有完全自主知識産權的 IT 全棧平台供應商。
技術突圍：從 12 寸封裝到全流程晶圓系統
經過多年攻堅，芯享科技已構建起 “星雲” 系列智能自動化軟硬件四大産品線 —— 生産自動化系統、生産智能化系統、生産自動化設備及 IT 基礎架構系統，形成覆蓋半導體制造全環節的解決方案。其核心突破體現在：
成功實現 12 寸先進封裝 CIM 系統上線，打破海外廠商在封裝領域的技術壁壘;
多個 12 寸晶圓 CIM 項目穩步推進，按規劃 2026 年将完成國内首個 12 寸晶圓與先進封裝全流程 CIM 系統的完整落地;
部分産品性能已比肩國際巨頭，如在設備聯動響應速度、數據追溯精度等關鍵指标上達到 IBM、AMAT 同等水平。
憑借硬核技術實力，芯享科技創下 “項目交付 0 失敗、0 延誤、0 差評” 的行業紀錄，客戶續單率 100%，已與 SK 海力士、華虹半導體、長江存儲、長鑫存儲、長電科技等數十家國内外頭部企業建立穩定合作，成為國産 CIM 系統商業化落地的标杆。
全球化布局：從中國 “芯” 到世界 “鍊”
在鞏固國内市場的同時，芯享科技兩年前已啟動全球化戰略。董事長沈聰聰表示，東南亞作為半導體制造新興陣地(聚集大量封裝測試及晶圓廠)，是公司出海的核心市場。目前，依托國内二十餘家客戶的成熟合作經驗，芯享科技正加速拓展新加坡、馬來西亞、歐洲及中國台灣等市場，通過 “在先進客戶環境中打磨産品” 的策略，推動國産 CIM 系統參與全球競争。
這一布局背後，是團隊深厚的行業積澱：首席技術官張鎮浩擁有近 30 年經驗，曾主導三星、SK 海力士多代自動化體系研發及 12 寸工廠方案設計;首席市場官邱崧恒深耕行業 32 年，參與長江存儲等多座 12 寸晶圓廠 IT 系統搭建，為全球化布局提供了技術與資源雙重支撐。
資本聚焦：國産替代賽道的 “含金量标的”
芯享科技的快速成長持續吸引資本關注。朗瑪峰創投管理合夥人周楊評價其為 “半導體 CIM 賽道絕對值得投資的含金量優質企業”，認為其發展節奏以 “可驗證的量化指标和堅實數據” 為支撐;新鼎資本董事長張馳則強調，芯享科技 “多年專注細分領域、持續研發投入” 的韌性，正是科技行業稀缺的品質;廣發乾和董事長何寬華則看好其 “深刻的行業理解與務實拼搏的團隊文化”，期待其成長為行業領軍者。
此次 B + 輪融資的落地，不僅為芯享科技的技術研發與市場拓展注入資金，更凸顯了資本對半導體國産替代賽道的長期看好。随着全流程 CIM 系統的逐步落地與全球化布局的深入，這家來自無錫的企業正加速改寫全球半導體制造軟件的競争格局。
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