【每日科技網】
10 月 21 日消息，随着各大晶圓廠擴産進入落地期，曠日持久的芯片荒有望緩解。市調機構 TrendForce 預估，2022 年全球晶圓代工 8 英寸年均産能将同比增長 6%，12 英寸則增長 14%。
根據 TrendForce 周三(20 日)發布的産業預測，新增的 12 英寸産能中，超過半數為當前短缺最為嚴重的成熟制程，即 1Xnm 及以上制程，預計能有效緩解至今為止仍很緊張的芯片供應問題。
不過，該機構也指出，即使如此，2022 年晶圓産能仍然相當緊缺，對于智能手機等終端産能的影響仍需觀察。
對于智能手機而言，預計在疫情影響趨緩的背景之下，2022 年有望恢複至 2019 年水平，全年産能将達到 13.9 億部，年增 3.5%。5G 手機方面，随着 5G 基站覆蓋率穩定攀升，預計 2022 年 5G 手機滲透率或将從 2021 年的 37% 提高至 47%。
整體而言，智能手機發展仍需以疫情形勢為重點觀察，代工産能以外，零部件短缺以及因此帶來的手機成本問題也需留意。
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