10 月 20 日消息，據國外媒體報道，在去年 11 月 11 日推出自研 Mac 芯片 M1 之後，蘋果公司在 19 日淩晨開始的發布會上，推出了第二代自研 Mac 芯片 M1 Pro 和 M1 Max，性能較 M1 提升明顯，也推出了搭載新一代自研 Mac 芯片的 MacBook Pro。
由于蘋果的自研芯片都是交由台積電等專業的芯片代工商代工，蘋果推出性能更強大的新一代自研 Mac 芯片，也就意味着代工商将獲得大量的代工訂單。
蘋果去年推出的 M1 芯片，是交由多年的芯片代工合作夥伴台積電，采用 5nm 工藝代工，新推出的 M1 Pro 和 M1Max，也是采用目前業界進的 5nm 工藝代工。
而從英文媒體的報道來看，緻力于在芯片代工方面有更大作為的三星電子和已宣布将成立代工服務部門的英特爾，也在争取獲得蘋果自研 Mac 芯片的代工訂單。
在芯片制程工藝方面，三星電子是台積電主要的競争對手，三星電子也是目前已順利量産了 5nm 制程工藝的廠商。去年 11 月份，外媒也曾報道，由于台積電需要為蘋果大規模代工 A14 處理器，導緻他們的 5nm 工藝産能緊張，三星也有望因此而獲得部分蘋果 M1 芯片代工訂單。但至于三星是否曾為蘋果代工 M1 芯片，目前還不得而知。
不過産業鍊方面的人士表示，他們認為蘋果多年的芯片代工合作夥伴台積電，仍将是蘋果下一代自研 Mac 芯片的代工商。
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