
當地時間 7 日晚間 10 點 41 分左右,日本千葉縣西北部發生震級 5 以上的地震,車用芯片大廠瑞薩那珂工廠部分設備受地震影響停工。
根據瑞薩 8 日發布的聲明,公司總部(東京都)、武藏事業所(東京都)、那珂工廠(茨城縣)和高崎工廠(群馬縣)皆位于震源附近,廠房及生産設備皆未因地震受損,但那珂工廠内部分設備因地震影響而進行停工,目前正進行複工作業。
另據路透社報道,瑞薩發言人當天表示,因地震而停工的設備為感知到搖晃而自動停止運轉的光刻設備,目前正進行品質檢查确認,預計可在 8 日内複工。
那珂工廠為瑞薩車用芯片主要生産工廠,其生産車用 MCU 以及自動駕駛用 SoC 等先進産品的 12 英寸廠房“N3 棟”今年 3 月曾發生火災,産能直至 6 月 24 日才恢複至火災前 水準。
免責聲明:本文僅代表作者個人觀點,與每日科技網無關。其原創性以及文中陳述文字和内容未經本站證實,對本文以及其中全部或者部分内容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾,請讀者僅作參考,并請自行核實相關内容。
本網站有部分内容均轉載自其它媒體,轉載目的在于傳遞更多信息,并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責,若因作品内容、知識産權、版權和其他問題,請及時提供相關證明等材料并與我們聯系,本網站将在規定時間内給予删除等相關處理.



