在全球晶圓代工産業，圍繞台積電、三星及英特爾三者的競争話題始終不斷。近日，三星在“Samsung Foundry Forum 2021”(晶圓代工論壇)上宣布，将在 2022 年上半年推出 3nm GAA 工藝，同時在 2025 年商用生産 2nm GAA 制程芯片。
除了在先進節點上持續拉近與台積電的量産時程，在此次論壇上，三星也宣布推出全新的 17LPV 工藝，即 Low Power Value 的 17nm 工藝。
17LPV 工藝是 28nm 工藝的進階版，融合了 28nm BEOL 後端工序、14nm FEOL 前端工藝，新工藝能夠為客戶帶來顯著的成本優勢，同時享受更的能效優勢。
相比傳統 28nm 工藝，三星 17LPV 工藝芯片面積縮小了 43%，性能提升了 39%，功率效率提高了 49%。盡管這一工藝量産時間并未得到披露，但三星已宣布第一個應用對象将是 ISP 圖像信号處理器，屬于三星旗下 CMOS 傳感器産品線。
除此之外，三星也在将 17LPV 工藝集成到其高壓産品中，針對需要後端高壓支持并結合邏輯改進的 DDIC/顯示驅動器。
除了 17LPV，三星也公布了用于 MCU 和嵌入式 MRAM 的 14nm 及 14LPU 技術路線。據悉，三星代工部門還打造了 14nm LPU 工藝，即 Low Power Ultimate，但并未透露詳情。
免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與每日科技網無關。其原創性以及文中陳述文字和内容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分内容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關内容。
本網站有部分内容均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，若因作品内容、知識産權、版權和其他問題，請及時提供相關證明等材料并與我們聯系，本網站将在規定時間内給予删除等相關處理.
