10 月 2 日消息 根據韓國媒體 TheElec 報道，三星電機公司(Samsung Electro-Mechanic)将為一家美國公司制造芯片用倒裝芯片 FC-BGA 封裝基闆生産線。生産線的位置不在美國本土。目前主流的 CPU、GPU 都采用了這種封裝形式，制造好的矽芯片被封裝在由玻璃纖維複合材料制成的基闆上，基闆底部采用 BGA 規格，植錫後可焊接在主闆上。
這條 FC-BGA 基闆生産線總投資為 1.1 萬億韓元(約 59.95 億元人民币)，由三星電機和美國的芯片公司共同出資。兩家公司于 2021 年 9 月達成了這項合作，但是外媒沒有透露這家美國芯片公司的名稱。
三星電機此前便向英特爾供應 FC-BGA 基闆，用于民用處理器的生産，但是其向服務器 CPU 産品的供應量很小。外媒表示，此前日本公司 Ibiden 和 Shinko Denki，為英特爾服務器 CPU 供應了大部分的 FC-BGA 基闆。三星電機在美國制造的新生産線，未來将主要生産服務器 CPU 用的基闆，以增強該公司在 FC-BGA 市場的影響力。
三星電機目前 FC-BGA 基闆的年銷售額約為 5000 億韓元(約 27.25 億元人民币)。TheElec 表示，一旦新的生産線開始運作，預計未來的銷售額将增長至目前的三倍。這條新的生産線預計将在越南的工廠進行建造，三星電機在那裡的 RFPCB 柔性電路闆制造設備将被拆除，因為該公司計劃出售其 RFPCB 業務。
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