10 月 7 日消息，當地時間周三三星電子宣布公司新一代 3 納米芯片制造技術将推遲到 2022 年上市，同時稱更先進的 2 納米芯片制造技術将在 2025 年問世。
三星曾計劃于今年開始用 3 納米制程工藝生産處理速度更快、能效更高的芯片産品。周三公司在“三星代工論壇”(Samsung Foundry Forum)上表示，轉向全新制造技術的難度很大，3 納米制程芯片将在 2022 年上半年上市。
這意味着三星客戶将要到明年才能用上這一前沿技術。三星芯片代工的客戶包括手機芯片設計公司高通、服務器制造商 IBM 和三星自家産品。
不過好消息是，三星宣布将在 2025 年下半年實現 2 納米芯片制造技術。三星表示，這将使芯片在性能、能效以及電子産品小型化向前繼續邁進。
台積電今年 8 月份也宣布推遲上線 3 納米芯片制造技術。這一計劃的延遲使得英特爾壓力有所緩解。目前英特爾正在推出自家代工業務，旨在奪回被台積電和三星拿走的市場份額。
芯片業務面臨的壓力極大。随着個人電腦銷量的不斷增長、智能手機的普及以及數據中心的在線服務量不斷上升，市場對芯片的需求已經超過産能。全球範圍内的芯片短缺影響到依賴電子産品供應鍊的個人電腦、遊戲機、汽車等産品銷售。
三星代工事業部副總裁 Shawn Han 說，芯片短缺問題要到 2022 年才會緩解。他表示，“盡管我們正在投資，其他代工廠商也在增加産能，但在我們看來，這一狀況會再持續六到九個月。”
轉向新一代芯片制造技術的過程非常複雜。單個芯片由數十億個比塵埃還要小的晶體管組成。芯片制造工廠需要在矽片上蝕刻電路圖案，這一過程需要數十個步驟，耗時數月時間。
芯片制造技術的進步源自晶體管不斷小型化，這樣就可以把更多晶體管壓縮在芯片上，從而提高處理速度并降低功耗。三星新一代芯片制造技術 3GAE 采用的是一種名為“全環繞栅極晶體管”(GAA) 的技術。
三星預計到 2023 年推出更成熟的 3GAP 芯片産品，同時達到高産量。到 2025 年，三星計劃轉向更先進的 2 納米芯片制造技術 2GAP。
随着芯片變得越來越複雜，通常也會越來越貴，這就是為什麼許多客戶堅持使用格芯等公司更老更便宜制造工藝生産的芯片。
但三星認為，其可以降低全新制造技術的成本。三星電子代工戰略團隊負責人 Moonsoo Kang 表示：“雖然 GAA 是一項困難的技術，但我們仍将努力降低單個晶體管的成本。”“這一趨勢将繼續下去。”
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