【每日科技網】
9 月 23 日消息 據台灣經濟日報報道，台積電在中國台灣竹南打造 3D Fabric 先進封測制造基地，近期将展開裝機，全力搶進系統整合單晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)，提供以 5 納米以下為核心的小芯片(Chiplet)的整合解決方案，相關産能預定明年量産。
台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆表示，随着先進制程技術朝 3 納米或以下推進，具有先進封裝的小芯片概念已成為必要的解決方案。台積電 2020 年制程技術已發展至 5 納米，預計在 2022 年完成 5 納米的 SoIC 開發，SoIC 廠房将于今年導入機台，另一 2.5D 先進封裝廠房預計明年完成。
目前台積電為蘋果代工用于 iPhone 13/Pro 系列的 A15 仿生處理器，正是采用台積電的 5 納米強化版(N5P)制程，台積電依靠 3D Fabric 平台，為蘋果提供從制程到測試再到後段封裝的整合解決方案。
台積電 5 納米采用者除蘋果外，還有超微、聯發科、賽靈思、恩智浦，以及多家中國大陸相關芯片公司。
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