
9 月 23 日消息,據國外媒體報道,在汽車、消費電子等多領域芯片需求強勁、供不應求的推動下,加之 5G、數據中心等多領域的芯片需求持續強勁,芯片代工商今年的也産能普遍緊張,業績普遍向好。
有研究機構預計,在網絡和數據中心計算機、5G 智能手機、機器人、自動駕駛汽車、輔助駕駛、人工智能、機器學習及圖像識别系統對高性能處理器強勁需求的推動下,芯片代工商今年的營收,将超過 1000 億美元。
從研究機構的報告來看,他們是預計今年芯片代工商的營收将達到 1072 億美元,如果達到,就将是芯片代工商的年度營收,超過 1000 億美元,增長 23%,與 2017 年的創紀錄增長率相媲美。
在報告中,研究機構還預計,在今年 1072 億美元的芯片代工收入中,來自台積電、聯華電子等純芯片代工商的收入,将達到 871 億美元,較去年的 703 億美元增加 168 億美元,同比增長 24%。
三星電子、英特爾等既制造自家研發的芯片、又對外提供代工服務的廠商,今年在芯片代工方面的營收預計将達到 201 億美元,較去年的 170 億美元增加 31 億美元,同比增長 18.2%。
免責聲明:本文僅代表作者個人觀點,與每日科技網無關。其原創性以及文中陳述文字和内容未經本站證實,對本文以及其中全部或者部分内容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾,請讀者僅作參考,并請自行核實相關内容。
本網站有部分内容均轉載自其它媒體,轉載目的在于傳遞更多信息,并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責,若因作品内容、知識産權、版權和其他問題,請及時提供相關證明等材料并與我們聯系,本網站将在規定時間内給予删除等相關處理.



