【每日科技網】
9月24日消息，據财聯社報道，中信建投研報指出，全球半導體行業預計将繼續向中國大陸轉移，2021-2022年，中國将建8個高産能的晶圓廠。
研究報告還表示，目前國産設備采購比例仍處于較低水平(2020年占采購總額的7%)，未來國産設備發展空間廣闊。國内半導體設備制造商的産品線逐步完善，各自優勢環節逐步突破。
資料表明，目前去膠設備國産化率達90%以上，清洗設備、熱處理設備、刻蝕設備國産化率20%左右， PVD設備與 CMP國産化率為10%，另外在光刻機、離子注入機、量測設備上實現了零的突破，測試設備取得了較大進展。
根據SEMI此前公布的數據，2021年第二季度全球半導體設備出貨量同比增長48%，達到創紀錄的249億美元，比上一季度增長5%。中國大陸半導體設備出貨量居世界第一，比第一季度增長38%，比去年同期增長79%至82.2億美元。
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