【每日科技網】
SEMI 當地時間周二(7 日)發布的報告顯示，2021 年第二季度全球半導體設備出貨量同比增長 48%，達到創紀錄的 249 億美元，較前一季度增長了 5%。
分地區來看，中國大陸地區設備出貨量再度超過韓國，較第一季度環比上升 38%、較去年同期同比上升 79% 至 82.2 億美元，韓國出貨量 66.2 億美元，中國台灣地區排名第三，日本、北美地區分列第四、第五。
SEMI 中國台灣地區總裁曹世綸表示，HPC、AI 與 AIoT 等新應用對高端處理器與 SoC 需求不斷增長，帶動晶圓代工産能供不應求，推升半導體設備發展。“SEMI 看好全球半導體設備出貨持續迎來強勁增長。”
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