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9 月 9 日消息 據日經新聞消息，日本公司村田攜手散熱器品牌酷冷 (Cooler Master)，成功開發出了世界上最薄的 VC 均熱闆，僅有 200 微米厚(0.2mm)。這是村田開發散熱類零部件，據稱研發花費了約 5-6 年。
官方表示，這款産品可以應用于智能手機、平闆電腦、超輕薄筆記本、遊戲機等多種産品，效率十分高。
VC 均熱闆的原理是利用液體工質的蒸發效應，大幅吸收熱量，并擴散至均熱闆的低溫位置。蒸汽冷卻後，再通過毛細結構回流至熱源處，形成循環。開發人員表示，“熱源的溫度越高，導熱率越會指數級提高”。而均熱闆的使用場景為相對較低溫的環境，手機芯片的溫度為 40~50℃，與環境溫差十分小，因此需要高效率的散熱措施。
這款 200 微米厚的均熱闆将由酷冷生産和銷售，村田制作所依據銷量獲得授權費。該産品預計将在中國大陸和中國台灣地區的工廠生産，消息稱月産量可達到 200 萬個。
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