【每日科技網】
業内消息人士稱，聯詠、敦泰、天钰、瑞鼎等 DDI 供應商發現，相較于 2020 年下半年到 2021 年初，其供貨能力在 2021 年下半年進一步受限，這促使他們将産品遷移至采用更先進 28/22nm 制程的 OLED DDI 芯片。
據《電子時報》報道，上述人士表示，這是為了在有限的代工産能下創造的利潤。供應商将看到他們的 OLED DDI 芯片和 TFT-LCD TDDI 芯片的發貨量在 2022 年大幅上升，這反過來将給颀邦、南茂等 DDI 測試大廠更多高端測試服務的機會。
該人士進一步透露，為了滿足 2022 年不斷增長的需求，颀邦、南茂等大廠将在 2022 年繼續專注于擴大高端測試能力，兩家廠商已經向日本設備供應商愛德萬訂購了新的高端測試設備，交付周期從 4-6 個月不等。
與此相對的是，2021 年下半年，由于中國手機廠商的芯片庫存水平并不低，未來幾個月的銷售前景也不太光明，用于安卓手機的 DDI 芯片封裝需求并不像預期的那麼強勁。
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