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9 月 15 日消息 當地時間 9 月 14 日，SEMI 在世界晶圓廠預測報告(World Fab Forecast report)中表示，繼今年全球晶圓廠設備支出預估将達到 900 億美元之後，2022 年前端晶圓廠的全球半導體設備投資預計将達到近 1000 億美元的新高。
報告指出，到 2022 年，Foundry 将占晶圓廠設備投資的大部分，支出超過 440 億美元，其次是存儲器部分，超過 380 億美元。DRAM 和 NAND 也都在 2022 年出現大幅增長，支出分别躍升至 170 億美元和 210 億美元。
此外，明年 Micro/MPU 投資約 90 億美元，discrete/power 為 30 億美元，analog 為 20 億美元，其它約為 20 億美元。
SEMI 表示，從地區來看，2022 年韓國的晶圓廠設備支出将達到 300 億美元，其次是中國台灣地區的 260 億美元和中國大陸地區的近 170 億美元。日本将以近 90 億美元的晶圓廠設備支出位居第四。
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