大摩：半導體需求可能被高估，台積電及力積電最快第 4 季會被砍單

　　近日，摩根士丹利表示，整體半導體需求可能被高估了，已看到智能手機、電視及計算機半導體需求轉弱，LCD 驅動 IC、利基型存儲器及智能手機傳感器庫存會有問題，預計台積電及力積電等代工廠，最快今年第 4 季會發生訂單遭到削減。

　　據了解，馬來西亞已成為全球半導體産業鍊的重要一環，有超過 54 家半導體企業紮根于此，為全球第 7 大半導體産品出口國，占據全球約 13% 的市場份額，特别是在後端封測領域，日月光、安靠、通富微電、華天科技、英飛淩、英特爾、美光、安世半導體、德州儀器、瑞薩電子、安森美半導體、意法半導體、恩智浦等企業，均在馬來西亞設有封測廠。

　　目前全球車規級芯片供應商主要有恩智浦、瑞薩電子、英飛淩、意法半導體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導體、東芝、亞德諾等企業，占據了全球 80% 以上的市場份額，他們中有不少 MCU 芯片就在馬來西亞完成封裝加工。

　　從今年 6 月 1 日起，馬來西亞因疫情加劇被迫封國，連續數月來，馬來西亞的疫情非但沒有得到控制，還愈演愈烈，至 9 月 14 日，馬來西亞單日新增确診人數仍高達 2 萬例/日。随着新冠病毒在馬來西亞肆虐，芯片供應短缺情況将進一步惡化，英飛淩和意法半導體在當地的工廠不得不暫停部分生産，汽車零部件 MLCC 的制造商也受到了影響。

　　據台媒經濟日報報道，摩根士丹利表示報告表示，全球芯片封測 14% 産能位于馬來西亞，尤其是德州儀器、意法半導體、安森美及英飛淩等來自美歐 IDM 廠的産能。受到新冠肺炎疫情影響，馬來西亞封測工廠 6 月開始實施部分封鎖，9 月為止的産能利用率平均僅 47%，導緻下遊廠商繼續超額下訂 PMIC、MOSFET 及 MCU ，所以不斷傳出芯片短缺。

　　摩根士丹利與後端供應商談過後，供應商預期馬來西亞的芯片産能可在 11 月及 12 月可明顯有所改善。

　　摩根士丹利還提到說，整體半導體需求可能被高估了，已看到智能手機、電視及計算機半導體需求轉弱，LCD 驅動 IC、利基型存儲器及智能手機傳感器存在庫存問題，預計台積電及力積電等代工廠，最快會在今年第 4 季會發生訂單遭到削減。