9 月 15 日消息 中國科學院院士、複旦大學芯片與系統前沿技術研究院院長、教授劉明出席第二屆中國 (上海) 自貿區臨港新片區半導體産業發展高峰論壇并發表講話。
在集成電路産業的發展中，尺寸微縮是一個最重要的方向，它曾經為集成電路性能的提升帶來了非常大的紅利。在集成電路發展的黃金期，芯片單靠尺寸微縮就可以将其算力每年增加 52%，這也推動了計算機的高速發展。
但現在劉明指出，這一領域的紅利空間已經在逐步縮小。現階段單純依靠尺寸微縮隻能帶來 3% 左右的性能提升 。在很多情況下，處理芯片性能的提升都是依靠架構并行處理來實現的。
她認為，目前如果微縮道路走不下去的話，先進封裝其實是一條可以選擇的道路。“如果我們用做矽制造技術取代傳統的封裝，可以達到性能互聯指數的提升。”
“目前，基于先進封裝集成芯片已經成為高性能芯片的。”劉明表示，在同等工藝節點下，如果采用先進封裝技術來進行集成芯片的集成，能夠實現 15% 左右的性能提升。
她認為，先進封裝是當下的技術途徑，因此先進工藝對于我們國家來說有所困難，畢竟無論是通過自研還是進口都無法在短期内獲得可以用來做産品的 EUV 光刻機，所以基于先進封裝集成芯片應該是擺脫限制、發展自主高端芯片的必由之路。
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