美國芯片代工廠格芯(Global Foundries)表示，為了應對前所未有的全球供應短缺，今年将其汽車芯片産量至少增加一倍，并再投資 60 億美元來擴大整體産能。
不過，格芯同時警告，擴産計劃要到 2023 年才會見到成果，而汽車産業直到明年都将持續面臨芯片短缺情況。
據日經亞洲評論報道，格芯車用事業副總裁霍根(Mike Hogan)于 9 月 15 日表示：“我們 2021 年在提高更多車用産能方面大有進展，向汽車領域出貨的晶圓将比 2020 年增加超一倍，我們預期 2022 年及以後擴大産能。”
他補充到，該公司正在全球投資“超過 60 億美元”以增加産能，其中 40 億美元專門用于擴大其在新加坡的工廠，另外 10 億美元用于在美國和德國的擴張。所有這些晶圓都可以用于汽車應用。
他還警告說，芯片供應吃緊的情況将延續至明年，因為新的投資要轉化為産能需要相當長一段時間，而且整體矽芯片進入汽車制造業者的前置時間也相當長。
例如，格芯預計其在新加坡的主要投資計劃要到 2023 年某個時候才會開始生産芯片。
格芯是博世、大衆、恩智浦和英飛淩等汽車供應商的主要芯片生産合作夥伴。當前全球一些的汽車制造商正面臨供應短缺問題，由于供應限制以及東南亞新一波 COVID-19 感染進一步擾亂了供應鍊，豐田和大衆汽車等公司被迫減産。
此外，整體汽車産業也預期見到芯片需求持續激增，這些芯片用來驅動信息娛樂、導航系統、相機與自駕技術等車内功能。
免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與每日科技網無關。其原創性以及文中陳述文字和内容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分内容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關内容。
本網站有部分内容均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，若因作品内容、知識産權、版權和其他問題，請及時提供相關證明等材料并與我們聯系，本網站将在規定時間内給予删除等相關處理.
