展銳發布生态技術圖譜:三大底座技術支撐,含馬卡魯通信技術平台

2021-09-17 10:00:33 來源:IT之家
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展銳發布生态技術圖譜:三大底座技術支撐,含馬卡魯通信技術平台

  9 月 16 日消息 今日“UP・2021 展銳線上生态峰會”正式開幕,展銳在會上重申了企業産業定位 —— 數字世界的生态承載者。展銳副總裁夏曉菲在會上分享了服務這一戰略的三大底座技術,分别是:馬卡魯通信技術平台,AIactiver 技術平台和先進半導體技術平台。

  馬卡魯是展銳的 5G 通信技術平台,将調制解調器、射頻收發器以及射頻天線模塊集成為統一的 5G 解決方案,支持 3GPP 協議演進的同時,針對 5G 典型的高價值技術特性,開發了網絡驅動單元,為客戶提供方便快捷的一棧式解決方案。

  基于馬卡魯 5G 技術平台,展銳在 2020 年攜手合作夥伴推出了全球 5G 端到端全策略網絡切片選擇方案,實現了 5G 按需服務,滿足不同用戶個性化需求。

  今年 7 月底,展銳推出全球 5G R16 Ready 平台,完成了全球基于 R16 的 eMBB+uRLLC+IIoT 端到端業務驗證,開啟 5G To B 新征程。基于馬卡魯 5G 技術平台的方案,可用于港口、鋼鐵、礦區、制造等垂直行業客戶,以及智能機、智能穿戴、AR/VR 等消費者應用。

  官方表示 5G 與 AI 技術是相輔相成的,展銳已在 5G 和 AI 技術領域都進行了全面布局。展銳 AI 技術平台 AIactiver,通過異構硬件、全棧軟件和業務深度融合,助力生态合作夥伴高效便捷的開發豐富的 AI 應用。

  平台底層是異構硬件,異構多核的 NPU 架構為不同類型的算法提供了足夠的靈活度和優異的能效。AI 編譯器将前端框架工作負載直接編譯到硬件後端,充分使用現有的硬件資源,兼顧存儲和效率,降低開發者的開發難度。AI 計算平台和工具鍊,則為開發者提供了良好的開發環境。

  展銳通過 AI 技術重構了芯片的多個關鍵子系統,如 CPU/GPU 處理器子系統和多媒體子系統,為用戶提供優異的用戶體驗。

  人機交互的時延和魯棒性如正态分布,越收斂說明時延和幀率越穩定,用戶使用越流暢。通過處理器的調度和調頻算法 AI 化改造,能夠使處理器的算法分配,更好的拟合應用場景的算力需求在不同時刻的波動,将人機 UI 交互的時延和穩定程度大幅度提升,從而給用戶帶來更流暢的用戶體驗。

  基于 AI 的語音檢測和語音識别技術,将準确率提升到了 95% 以上(注 1),保障了人機語音交互體驗。此外,行為和場景識别,使芯片平台具備對用戶操作的主動服務能力。

  在多媒體領域,展銳重構了 50% 以上的算法,基于 AI 的 AI RAW、AI 3A、AI NR、AI FDR、AI SR 等算法,大幅度了提升了拍照畫質。

  通過對顯示内容的動态識别,選擇合适的參數配置,對畫質進行動态補償,對色彩、對比度、銳度進行調整,從而實現更精緻的顯示畫質。展銳正在将 AI 作為一項彌散型技術,全面融入到所有的産品規劃中去。

  先進半導體技術平台的兩個支柱是:工藝制程和封裝。展銳提供整體套片方案,包括主芯片在内的所有可見 IC,均自研開發,組合成套片方案提供給客戶。

  在半導體技術方面,包括 SoC、射頻、電源芯片等多個領域,都會根據芯片集成度、功耗和數模混合的架構需求,在工藝上各自演進。所以,展銳采用的工藝制程非常廣泛,涉及到的大規模數字、數模混合、高頻模拟等方面的技術也十分複雜。

  展銳積極發展先進封裝技術,為智能穿戴、物聯網等設備提供集成度更高、無線性能更優的解決方案。以 SiP 封裝技術為例,将 LTE Cat.1 的整體方案做到了一個一元硬币的大小。SiP 封裝技術,是後摩爾時代實現超高密度和多功能集成的關鍵技術,可以将芯片算力密度提升 10 倍以上,展銳在 SiP 封裝技術上也在持續投入。

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