【每日科技網】
據日經新聞報道，日本公司村田攜手散熱器品牌酷冷(CoolerMaster)，成功開發出世界上最薄的VC均熱闆，僅200微米厚(0.2mm)。這是村田開發散熱部件，據說研發花了5-6年左右。
官産品可應用于智能手機、平闆電腦、超輕薄筆記本、遊戲機等多種産品，效率極高。
VC均熱闆的原理是利用液體工質的蒸發效應，大幅度吸收熱量，擴散到均熱闆的低溫位置。蒸汽冷卻後，通過毛細結構回流到熱源，形成循環。開發人員表示，熱源溫度越高，導熱率越高。均熱闆的使用場景是相對較低的環境，手機芯片的溫度為40~50℃，與環境的溫差很小，因此需要高效的散熱措施。
這款200微米厚的均熱闆将由酷冷生産銷售，村田生産所将根據銷量獲得授權費。該産品預計将在中國大陸和台灣省的工廠生産，據報道月産量可達200萬。
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