【每日科技網】
據業内消息人士透露，ABF載闆廠商發現，越來越多的客戶渴望達成長期協議，以确保到2025年甚至更長時間内供應充足，因為預計未來幾年供應緊張将持續，産能擴張仍跟不上需求增長的速度。
據《電子時報》援引上述人士的話說，英特爾、AMD和英偉達是與中國台灣省、日本、韓國和奧地利最積極的ABF載闆制造商簽訂長期合同的，以期至少到2025年，其下一代CPU、GPU和其他HPC芯片的生産和交付不會因載闆短缺而中斷。
此外，包括FPGA芯片供應商賽靈思在内的其他芯片制造商也在與載闆制造商聯系，讨論2023-2025年的産能分配。
但ABF載闆廠商不願意與客戶簽訂長期供應合同，部分原因是此類協議會限制他們調整價格和産能分配的靈活性，部分原因是終端市場需求疲軟，部分客戶最終可能無法履行合同。
但消息人士表示，由于主要客戶已經提供資金或設備支持制造商産能擴張，并提供産能消耗承諾(capacityconsumptioncommitments)，大大降低了此類交易可能帶來的風險，使制造商更願意接受長期交易，客戶獲得了特殊的産能。
免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與每日科技網無關。其原創性以及文中陳述文字和内容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分内容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關内容。
本網站有部分内容均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，若因作品内容、知識産權、版權和其他問題，請及時提供相關證明等材料并與我們聯系，本網站将在規定時間内給予删除等相關處理.
