9 月 4 日消息 近日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司(以下簡稱：中欣晶圓)順利完成 B 輪融資，融資金額 33 億元人民币。浙江省國有資本、臨芯投資聯合領投，國投創益、浙江省财務開發公司、建銀國際、中小企業發展基金、青島民芯、上海國盛資本、杭州錢塘産業投資基金、中國信達資産、中金浦成、交銀國際等知名機構跟投，老股東長飛光纖、中金資本、上海自貿區股權基金、東證資本等追加投資。
中欣晶圓此次融資将用于 12 英寸矽片第二個 10 萬片産線建設，到 2022 年底 12 英寸矽片将達到 20 萬片/月的産能。
官方介紹，中欣晶圓擁有國内的生産線，是國内極少數能量産 12 英寸大矽片的半導體材料企業，中欣晶圓目前具有 6 英寸及以下 40 萬片/月、8 英寸 45 萬片/月、12 英寸 10 萬片/月産能，将在 2022 年 12 英寸擁有 20 萬片/月生産能力，産品為抛光片 (重摻/輕摻/Cop-free) 和外延片，主要用于邏輯芯片(Logic)、閃存芯片(3D NAND & Nor Flash)、動态随機存儲芯片(DRAM)、圖像傳感器(CIS)、顯示驅動芯片(Display Driver IC)等。
中欣晶圓已在 12 英寸重摻砷低電阻率 2.3—3 毫歐、重摻紅磷低電阻率 1.3 毫歐上取得突破，達到國内、國際先進水平，并開始向國内外廠家供應正片!
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