業内消息人士稱，ABF 載闆制造商發現，越來越多的客戶渴望達成長期協議，以确保到 2025 年甚至更長時間内供應充足，因為預計未來幾年供應緊張将持續，産能擴張仍跟不上需求增長的速度。
據《電子時報》援引上述人士表示，英特爾、AMD、英偉達是其中最積極與中國台灣、日本、韓國和奧地利的 ABF 載闆制造商簽訂長期合同的，以期至少到 2025 年，其下一代 CPU、GPU 和其他 HPC 芯片的生産發貨不會因載闆短缺而中斷。
此外，包括 FPGA 芯片供應商賽靈思在内的其他芯片制造商也正在與載闆制造商接觸，商讨 2023-2025 年的産能分配。
然而，ABF 載闆制造商不願與客戶簽訂長期供應合同，部分原因是此類協議會限制他們調整價格和産能分配的靈活性，還有部分原因是終端市場需求疲軟，一些客戶可能最終無法履行合同。
但消息人士稱，由于主要客戶已提供資金或設備支持廠商産能擴張，并提供産能消耗承諾(capacity consumption commitments)，大大降低了此類交易可能帶來的風險，使得廠商變得更願意接受長期交易，客戶還因此得到了專用的産能。
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