【每日科技網】
據日經中文網消息，富士膠片控股公司将在3年内向半導體材料業務投資700億日元，約41.44億元人民币。這項投資比上三年增加了40%。具體來說，富士膠片的主要投資對象是光刻膠，尤其是适用于5nm及以下工藝的EUV光刻膠。
在EUV光刻膠領域，日本企業的市場份額達到了90%。根據美國市場調查公司TECHCET的數據，預計2021年EUV光刻膠市場規模将達到5100萬美元，未來将繼續發展。
據外國媒體報道，富士膠片在日本、美國、歐洲、韓國和中國有11家工廠，不僅可以生産光刻膠，還可以生産CMP研磨液等6種半導體芯片制造的化學材料。這700億日元包括設備投資和研發費用。
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