
據業内消息人士透露,台積電将與其設備和材料供應商就明年降價15%進行談判,以降低成本。
據台媒digitimes報道,消息人士稱,台積電将從明年開始将其所有工藝制造産品的報價提高20%,以保持其盈利能力。與此同時,台積電還計劃在第四季度與晶圓廠設備制造商和材料供應商就明年的價格進行談判,并尋求大幅降低報價。代工廠将尋求其設備和材料供應商在2022年提供的價格至少降低15%。
消息人士進一步指出,台積電将實施雙管齊下的方法,即提高代工報價,降低供應商價格,旨在将其整體毛利率和利潤保持在較高水平。
據了解,台積電在海外建造晶圓廠的計劃引起了市場對代工可能面臨巨大成本壓力的擔憂。據消息人士透露,台積電在芯片制造領域的主導地位使其在與供應商和客戶談判價格時具有更大的議價能力,因為市場環境仍然有利于代工企業。
此外,消息人士認為,台積電将繼續加快先進技術的發展,以保持與其他代工企業的競争力。獲得蘋果、AMD等廠商的訂單對于晶圓代工在先進工藝領域,尤其是3nm工藝領域的競争力非常重要,因為承擔3nm及以下芯片生産成本的公司會減少。消息人士補充道。
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