8 月 5 日消息 根據外媒 BusinesssKorea 消息，台積電已經于三星電子，開始安裝 3nm 制程芯片制造設備。新設備的安裝工作在台積電位于中國台灣南部的 Fab 18 工廠進行。台積電計劃在今年試産 3nm 制程芯片，2022 年開始量産。
目前台積電進的工藝為 5nm N5P 工藝，此前有消息稱蘋果下一代 iPhone 13/Pro 機型的 A15 Bionic 芯片就是采用此種工藝。台積電下一代 3nm 工藝，預計會使得芯片體積縮小至 5nm 芯片的 70%，同時功耗會下降。未來，蘋果、高通、英偉達、AMD 等公司，有望尋求台積電為其代工 3nm 芯片。
台積電目前正在提高 5nm 工藝的生産比例。該公司此前表示，5nm 制程産品占其銷售額的 18%，第二季度增長了 4%。目前，7nm 及以下制程芯片的生産，占據台積電總産能的 49%。
除此之外，台積電還在進行 2nm 制程工藝的研發，預計到 2024 年會進行量産。而英特爾方面，該公司的路線圖顯示，其 18A 工藝即為 1.8nm 制程工藝，預計 2025 年之後開始投入生産。
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