目前随着芯片制造工藝逐漸達到瓶頸，縮小制程變得越來越困難。芯片制造商于是轉向别的半導體芯片類型，在後端工藝中使用光刻設備進行加工，并可以運用新的封裝工藝來實現。
研究機構表示，從 2020 年到 2026 年，“超越摩爾定律”(More than Moor，MtM)應用的光刻設備市場預計會平均每年增長 9%，預計到 2026 年市場價值将達到 17 億美元。
More than Moore 的概念是，芯片制造商在後端使用不同的工藝來提高芯片性能，而不是以來此前的辦法，緻力于縮短栅極長度、提高晶體管密度。Yole Development 表示，CMOS 芯片光刻設備，和電源管理 IC 光刻設備的市場，将在未來保持每年 7% 的增長率。
到 2026 年，CMOS 光刻機的市場規模将達到 5.5 億美元，電源管理 IC 的市場份額将達到 4.4 億美元。目前，“fan-out wafer level”工藝，以及片内封裝技術，正在得到越來越廣泛的應用。
如今的相機 CMOS 芯片除了傳感器部分，還在片上封裝有初級 A/D 轉換芯片以及信号處理芯片等，實現了更高的集成度，同時避免信号傳輸帶來的幹擾和損失。目前，佳能是這類光刻機的主要制造商，擁有 34% 的市場份額，第二名是 ASML，市場份額 21%。
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