特斯拉 AI Day 最全預測:馬斯克說我們其實是一家 AI 公司

2021-08-13 09:27:10 來源:IT之家
        【每日科技網】
特斯拉 AI Day 最全預測:馬斯克說我們其實是一家 AI 公司

  前一陣,馬斯克發推特宣布了特斯拉“AI Day”将會在北美時間 8 月 19 日正式舉行。根據之前他的推特所說,發布會将會介紹特斯拉在人工智能領域的軟件和硬件進展,尤其是在神經網絡的訓練和預測推理方面,另外這次活動的主要目的也是為了招攬人才。

  就像 2019 年的“Autonomous Day”和 2020 年的“Battery Day”一樣,估計“AI Day”整個發布會将會涉及大量的軟件、硬件的技術細節,以此來向外界“秀肌肉”。而外界認為這種技術“秀肌肉”正是特斯拉招攬人才的獨特方式。

  特斯拉的 AI 硬件負責人 Peter Bannon 曾在接受采訪時說:“你知道有很多人想要來特斯拉工作的根本原因,僅僅是因為他們想要從事于(FSD)的研發和相關工作。”

  在“AI Day”發布會的邀請函上,放着一張誇張的芯片圖。

  從圖上估測,該芯片才用了非常規的封裝形式,第一層和第五層銅質結構是水冷散熱模塊;紅色圈出的第二層結構由 5*5 陣列共 25 個芯片組成;第三層為 25 個陣列核心的 BGA 封裝基闆;第四層和第七層應該隻是物理承載結構附帶一些導熱屬性;藍色圈出的第六層應該是功率模塊,以及上面豎着的黑色長條,很可能是穿過散熱與芯片進行高速通信的互聯模塊;

  從第二層結構的圓形邊角,以及擁有 25 個芯片結構來看,非常像 Cerebras 公司的 WSE 超大處理器,即特斯拉可能采用了 TSMC(台積電)的 InFO-SoW(集成扇出系統)設計。

  所謂 InFo-SoW 設計,簡單理解來說就是原本一個晶圓(Wafer)能夠“切割”出很多個芯片,做成很多個 CPU/GPU 等類型的芯片(根據設計不同,光刻時決定芯片類型),而 InFo-SoW 則是所有的芯片都來自于同一個晶圓,不但不進行切割,反而是直接講整個晶圓做成一個超大芯片,實現 system on wafer 的設計。

  據悉,這麼做的好處有三個:極低的通訊延遲和超大的通訊帶寬、能效的提升。

  所以“AI Day”邀請函上面放出的這張圖,應該就是馬斯克所謂的 Dojo 超級計算機的自研芯片。其實馬斯克早在 2019 年“Autonomous Day”就提到過 Dojo,稱 Dojo 是能夠利用海量的視頻(級别)數據,做“無人監管”的标注和訓練的超級計算機。

  其實這個問題馬斯克曾在推特中回複過,大緻意思為:“隻有解決了真實世界的 AI 問題,才能解決自動駕駛問題…… 除非擁有很強的 AI 能力以及超強算力,否則根本沒辦法…… 自動駕駛行業大家都很清楚,無數的邊緣場景隻能通過真實世界的視覺 AI 來解決,因為整個世界的道路就是按照人類的認知來建立的…… 一旦擁有了解決上述問題的 AI 芯片,其他的就隻能算是錦上添花。”

  自動駕駛目前需要解決的難題,其實最核心和最困難的就是“感知”,換句話說系統對周圍駕駛環境的感知能力越強,其自動駕駛的綜合能力就越強;也就是從這裡,行業裡分成了兩大流派,一個是以特斯拉和 Mobileye(同時也有 Lidar 方案)為首的純視覺方案;另外是其他所有相關公司,想盡可能加入更多的傳感器融合方案。

  這裡暫且不去讨論究竟哪條路徑是正确的,因為很有可能未來實現殊同同歸的結果。但是,無論是哪條路徑,都需要對海量的數據進行深度學習,也就是對神經網絡的訓練,才有可能實現所謂完全自動駕駛,而且這是途徑。

  所以,總體來看,如果特斯拉完成了 Dojo 的打造,那麼就能夠以驚人的效率用海量的數據進行訓練,解決各種“邊緣場景”的問題,加快自動駕駛系統的成熟和完善;更關鍵的是,特斯拉對其軟硬件的垂直整合度非常高,不僅不受制于别人,而且能夠以此作為服務,給外界提供深度學習的訓練業務。

  馬斯克曾表示,一旦相對完善了 Dojo,将會開放 Dojo 作為服務給外界提供訓練業務,并且 Dojo 能夠承接幾乎所有的機器學習任務。

  這也是為什麼馬斯克敢說,未來特斯拉将會是的幾家人工智能公司之一。

  此次特斯拉的“AI Day”,不出意料的話會把 Dojo 芯片作為最重點的内容進行軟硬件的介紹;當然也會覆蓋 FSD Beta 相關的進展介紹,但就目前的信息來看,還極有可能會推出新的基于 7nm 技術的 HW4.0 硬件。

  畢竟在 2019 年“Autonomous Day”時,馬斯克就說過 HW4.0 的研發已經進行了一半,所以此次發布會,也很有可能借此機會發布新的車載芯片硬件。

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