【每日科技網】
據外媒BusinessKorea消息，8月5日，台積電已三星電子，開始安裝3nm制程芯片制造設備。新設備的安裝作業在台積電位于中國台灣南部的Fab18工廠進行。台積電計劃今年試産3 nm制程芯片，2022年開始量産。
目前進的台積電工藝是5nmN5P工藝，此前有消息稱，蘋果下一代iPhone13/Pro的A15Bionic芯片就是采用了這種工藝。台積電下一代3nm工藝預計芯片體積将縮小到5nm芯片的70%，功耗将降低。未來蘋果、高通、英偉達、AMD等公司有望尋求台積電為其代工3nm芯片。
目前，台積電正在提高5nm工藝的生産比例。該公司此前表示，5nm工藝産品占其銷售額的18%，第二季度增長了4%。目前，7nm及以下工藝芯片的生産占台積電總産能的49%。
此外，台積電還在研發2nm工藝，預計到2024年将進行量産。而且英特爾方面，該公司的路線圖顯示，其18A工藝1.8nm工藝，預計2025年後投入生産。
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