
據韓國媒體BusinessKorea報道,5G獨立(SA)模式的興起和5G頻段對企業的開放,使得高通和三星電子在全球10G5G聯盟備受關注。
據悉,三星電子預計将從2021年下半年開始生産高通全球支持10GB數據速率的5G調制解調器芯片(X65)。理論上,後者的傳輸速率比LTE快100倍,半年上市的智能手機和通信設備。
據說高通X65有望基于三星電子4nm工藝生産,畢竟三星電子外包交易的價值估計已經超過1萬億韓元。
爆料大神@evleaks此前發布了高通骁龍888繼任者(代号SM8450)芯片的詳細信息。
據說,這款旗艦平台同樣将基于4 nm工藝制造,但業界對代工方有不同看法,從目前供應鍊和爆料者的說法來看,似乎今年年底采用三星4 nmLPE工藝,明年年中(下半年出貨)采用台積電4 nm工藝(或895+芯片)。
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