【每日科技網】
7月2日消息消息外媒Nikkei日經新聞今天發布了一份關于台積電下一代芯片生産技術的新報告。據報道，英特爾和蘋果都計劃使用台積電即将推出的3nm芯片制造工藝。
英特爾和蘋果已經開始測試他們的芯片設計，這些芯片設計的制造預計将在2022年底發生。與目前基于5nm的芯片相比，基于3nm的芯片有望提供10%-15%的性能提升和25%-30%的功耗降低。
報告中提到，英特爾目前至少有兩個3nm的項目，為筆記本電腦和數據中心服務器設計芯片。
英特爾向日經新聞證實，它正在與台積電合作開發2023年的産品陣容，但拒絕确認所涉及的生産技術。
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