【每日科技網】
近日，有關高通旗艦處理器Snapdragon875的規格信息被外媒曝光。據了解，高通骁龍875采用5納米工藝技術制造，将采用CortexX1超核心設計。高通官方聲明Snapdragon875采用“1+3+4”八核設計，其中1為CortexX1超級核，3為大核，4為能效核，超級核與大核的區别主要在于CPU頻率。
其實骁龍865采用的是超級芯+大芯的設計，兩者的主要區别是頻率。超級核心是2.84GHz，大核心是2.42GHz，核心部分是CortexA77。Snapdragon875第一次采用了CortexX1超級核心和+CortexA78大核心的組合。前者的峰值性能比後者高23%，性能進一步凸顯。
如果不出意外，高通骁龍875将于今年年底亮相，并于明年第一季度正式量産。各大廠商的旗艦手機将成為其主要裝備。
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